Intel omawia 14-nanometrową litografię i architekturę Broadwell
- SPIS TREŚCI -
Prezentacja architektury Broadwell
Intel przy tworzeniu nowych układów Intel Core M zwrócił szczególną uwagę na możliwości energetyczne swoich produktów - powyższy wykres pokazuje zależność wymiarów urządzenia od ilości możliwej wydzielanej energii przy 41 stopniach Celsjusza dla obudowy i otoczeniu o temperaturze 25 stopni Celsjusza.
Procesory Intel Core M jako pierwsze z rodziny Core zaoferują możliwość pracy bez jakiegokolwiek wentylatora. Wszystko to dzięki nowym możliwościom zarządzania energią.
Zmiany w budowie tranzystora pozwalają na zmniejszenie poboru energii i ilości wydzielanego ciepła. Zoptymalizowane układy produkowane w 14-nanometrowej litografii to nowa jakość na rynku mobilnym.
Nowe procesory Broadwell-Y w porównaniu do poprzedniej generacji są o 50% mniejsze jeśli chodzi o długość i szerokość oraz o 30% niższe. Intel uzyskał nowe wymiary dzięki zmniejszeniu tranzystorów oraz połączeń z płytą główną (kulki o grubości 0,5 milimetra) oraz przeniesieniu sekcji 3DL na dół układu.
Druga generacja zintegrowanego kontrolera napięcia FIVR pozwala na lepsze zarządzanie energią dostarczaną do procesora. Przeniesienie modułów 3DL na spód procesora pozwoliło na zmniejszenie wysokości jednostki.
Ulepszone Turbo Boost posiada trzy stany energetyczne pozwalające na określenie wydajności układu bez szkody dla baterii i całego systemu.
Powyżej widzimy skuteczne zmniejszenie obciążenia procesora w stanie IDLE.
Stworzenie systemu bez wentylatora wymaga opracowania odpowiedniego połączenia pomiędzy podzespołami, które pozwala na dobre zarządzanie energią.
Architektura Broadwell to także zwiększenie wydajności pojedynczego rdzenia w stosunku do Haswella (IPC wyższe o około 5%).
A co ze zintegrowanym układem graficznym? Tutaj możemy oczekiwać zwiększenia ilości jednostek obliczeniowych o 20%. Intel zapowiada także poprawę wydajności jeśli chodzi o obliczenia geometryczne i wypełnianie pikselami. Układ graficzny wspiera biblioteki DirectX 11.2 oraz OpenGL 4.3, jak również OpenCL 1.2 i 2.0.
Część dalsza usprawnień w układzie graficznym.
Źródło: Intel
Powiązane publikacje
AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7
