Intel omawia 14-nanometrową litografię i architekturę Broadwell
- SPIS TREŚCI -
Omówienie 14-nanometrowej litografii
14-nanometrowy proces technologiczny jest już zaakceptowany, a produkty wykorzystujące nową litografię trafiły do masowej produkcji. Intel wykorzystuje drugą generację tranzystorów Tri-Gate oraz architekturę Broadwell, a opisywane technologie posłużą do tworzenia układów przeznaczonych zarówno dla wydajnych komputerów, jak i przenośnych urządzeń wymagających odpowiedniego poziomu poboru energii.
Na tym slajdzie widzimy wymiary poszczególnych elementów tranzystora oraz połączeń pomiędzy nimi.
Tranzystor Tri-Gate drugiej generacji produkowany w 14-nanometrowym procesie technologicznym jest wyraźnie wyższy od poprzednika, natomiast przestrzenie pomiędzy nóżkami zostały odpowiednio zmniejszone.
Poniżej prześwietlony tranzystor dla lepszego zobrazowania nowej technologii.
Intel chwali się wyraźnym zmniejszeniem przestrzeni pomiędzy kolejnymi tranzystorami.
Wraz z obniżaniem procesu technologicznego ilość marnowanej energii jest sukcesywnie zmniejszana.
Niższe procesy technologiczne to także nowe możliwości dla procesorów - przykładem może być rodzina Intel Core M mogąca pracować bez wentylatorów przy wydajności podobnej do Haswell-Y.
Korzyści płynące z nowego 14-nanometrowego procesu technologicznego - na pierwszym wykresie widzimy wzrost wydajności, na drugim zużycie energii z wliczonym wzrostem wydajności, a na ostatnim wydajność w przeliczeniu na wat pobieranej energii.
Konkurenci Intela stanęli na wprowadzaniu pierwszej generacji tranzystorów FinFET, co jest wielką szansą dla "niebieskich".
Jak wyglądają koszty produkcji milimetra kwadratowego tranzystorów, wafla krzemowego i pojedynczego tranzystora? Intel nie ma przed nami tajemnic...
Powyższy slajd dotyczy uzysku układów w 14-nanometrowej litografii. Optymalna produkcja nowych procesorów ma nastąpić na początku 2015 roku.
Powiązane publikacje
Intel szykuje duże zmiany w procesorach - 52 rdzenie, obsługa DDR5‑8000 i wsparcie dla PCIe 5.0. Zobacz, co zaoferuje Nova Lake‑S
86
Chiński SMIC wykorzystuje wielokrotne wzorowanie DUV do produkcji układów Kirin 5 nm dla przyszłych smartfonów Huawei
19
AMD Ryzen 7 9700F ma być pierwszym desktopowym chipem Zen 5 bez iGPU. Szykuje się nowy hit ze średniej półki
104
Intel Core 5 120F - poznaliśmy szczegóły 6-rdzeniowego chipu Bartlett Lake-S dla oszczędnych graczy
37
