Intel podobno pracuje nad kolejnym wariantem procesora Nova Lake-S dla desktopów, tym razem z układem graficznym Xe3P
Wczoraj informowaliśmy Was o kilkunastu planowanych modelach SKU procesorów Intel Nova Lake-S dla komputerów stacjonarnych. Ich premiera planowana jest na początek przyszłego roku, z masową produkcją przewidzianą na czwarty kwartał tego roku. Dzisiaj z kolei do sieci trafiły nowe informacje, które wskazują, że Intel ma podobno pracować nad kolejnym SKU dla desktopowej serii Nova Lake. Ma to być propozycja dla osób, które niekoniecznie zamierzają inwestować w osobną kartę graficzną.
Według nieoficjalnych informacji, Intel pracuje nad dodatkowym modelem procesora Nova Lake-S dla komputerów stacjonarnych. Układ ten ma zaoferować mocniejsze iGPU z 12 blokami Xe-Core, opartymi na nadchodzącej architekturze Xe3P.
Intel Nova Lake - Nowe informacje o procesorach wskazują na konfiguracje od 6 do 52 rdzeni oraz kontroler DDR5 8000 MT/s
Według informatora @jaykihn0, Intel planuje jeszcze jeden wariant procesora Nova Lake-S dla komputerów stacjonarnych, tym razem jednak ukierunkowany na wyższą wydajność zintegrowanego układu graficznego, a niekoniecznie pod maksymalizację wydajności samego CPU. Jednostka ta, bazująca na mobilnym chipie Nova Lake-H, ma zostać wyposażona w 16 rdzeni CPU w podziale na 4 P-Core (Coyote Cove), 8 E-Core (Arctic Wolf) oraz 4 rdzenie LP E-Core (przypuszczalnie Arctic Wolf). Układ graficzny z kolei ma zostać oparty na architekturze Xe3P.
Preliminary.
— Jaykihn (@jaykihn0) April 13, 2026
4+8+4+12 Xe3p desktop SKU.
Two VCCGT VRM phases required.
Procesory Intel Nova Lake-HX zaoferują więcej rdzeni niż Arrow Lake-HX. Są także plany na odpowiednika dla AMD Medusa Halo
Xe3P to mocniejsza wersja Xe3, w dodatku należąca już do serii Celestial, a nie Battlemage. Xe3P w procesorze Nova Lake-H ma oferować 12 bloków Xe-Core i dokładnie tyle samo jednostek obliczeniowych miałoby zostać przydzielone dla desktopowego odpowiednika. W połączeniu z szybką pamięcią (mówi się o kontrolerze DDR5 8000 MT/s), dałoby to już bardziej niż przyzwoitą wydajność. Procesor ten, z racji ograniczonej liczby linii PCIe (sądząc po podobnej konfiguracji w generacji Panther Lake), układ ten byłby pozycjonowany do działania samodzielnie, bez łączenia z innymi kartami graficznymi.
Powiązane publikacje

AMD Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition różni się od oryginału. Konieczne były drobne zmiany w konstrukcji
35
1 mikrometr między chipami? CEA-Leti pokazało, gdzie naprawdę zaczyna się następna wojna półprzewodników
9
AMD Ryzen 7 7700X3D już oficjalnie i z ceną. Firma zapowiada wydłużenie życia socketu AM5 co najmniej do 2029 roku
62
NVIDIA RTX Spark to układ łączący GPU Blackwell i rdzenie CPU ARM, przeznaczony dla laptopów i desktopów
20







![Intel podobno pracuje nad kolejnym wariantem procesora Nova Lake-S dla desktopów, tym razem z układem graficznym Xe3P [1]](/image/news/2026/04/14_intel_podobno_pracuje_nad_kolejnym_wariantem_procesora_nova_lake_s_dla_desktopow_tym_razem_z_ukladem_graficznym_xe3p_0.jpg)





