Intel Lunar Lake - producent ujawnił datę premiery procesorów Core Ultra 200V dla laptopów

W trakcie targów Computex w Tajpej, opublikowaliśmy szereg informacji na temat procesorów Intel Lunar Lake - głównie dotyczyły one nowej mikroarchitektury Lion Cove i Skymont dla rdzeni Performance i Efficient, jak również architektury Xe2 dla zintegrowanych układów graficznych. Nie ujawniono wówczas jednak szczegółowej specyfikacji, ani urządzeń które będą wykorzystywały nowe układy. Faktyczna premiera Intel Core Ultra 200V nie jest już jednak odległa - dokładną datę potwierdził właśnie producent.

Procesory Intel Lunar Lake zadebiutują dokładnie 3 września, tuż przed rozpoczęciem targów IFA w Berlinie. To właśnie tam odbędzie się konferencja, podczas której ujawnione zostaną szczegóły nowej generacji.

Intel Lunar Lake - oficjalna zapowiedź wysoce energooszczędnych procesorów nowej generacji dla laptopów

Procesory Intel Lunar Lake będą miały premierę dokładnie 3 września, tuż przed rozpoczęciem targów IFA w Berlinie. To właśnie wtedy odbędzie się konferencja prasowa w Niemczech, podczas której ogłoszona zostanie oficjalna specyfikacja procesorów Core Ultra 200V. W trakcie targów zostaną również zaprezentowane nowe laptopy, które skorzystają z tychże jednostek. Zapewne niedługo później pierwsze modele ultrabooków zaczną wchodzić do sprzedaży. Konferencja odbędzie się dokładnie 3 września o godzinie 18 czasu lokalnego. Będzie ona również transmitowana m.in. na stronie Intela.

Charakterystyka mikroarchitektury Lion Cove oraz Skymont dla procesorów Intel Lunar Lake oraz Arrow Lake

W ramach generacji Lunar Lake, otrzymamy przynajmniej 9 procesorów Core Ultra 200V - ich wstępna specyfikacja została nieoficjalnie opublikowana już jakiś czas temu. Układy te mają cechować się ponadprzeciętną efektywnością energetyczną, co jest zasługą kompletnie nowej mikroarchitekury Lion Cove i Skymont, jak również skorzystania z procesu technologicznego TSMC N3B (3 nm). Wszystkie procesory Lunar Lake zaoferują 8 rdzeni i 8 wątków, jak również wbudowaną pamięć RAM o pojemności 16 lub 32 GB (LPDDR5X-8533). TDP większości jednostek wynosi 17 W z możliwością podwyższenia do 30 W. Wyjątkiem będzie Intel Core Ultra 9 288V, który stale będzie pracował z limitem mocy 30 W.