Intel Ice Lake - Premiera procesorów z FIVR w 2017 roku
Osoby chcące odświeżyć swoją platformę z niecierpliwością wyczekują premiery nowych procesorów - za mniej niż miesiąc na rynku pojawią się dwie odblokowane jednostki Intela należące do rodziny Skylake. Warto przypomnieć, że producent podzielił debiut swojej nowej serii na kilka części, podobnie będzie zresztą z chipsetami Intel 100. Najbardziej zadowoleni mogą być posiadacze najzasobniejszych portfeli, bowiem płyty główne Z170 oraz modele Core i5-6600K oraz Core i7-6700K pojawią się najszybciej. W ciągu kilku(nastu) tygodni do dystrybucji trafią tańsze procesory oraz płyty główne z innych segmentów... a co dalej?
Powoli zaczynamy się gubić w oznaczeniach kolejnych serii Intela.
Następcą rodziny Skylake ma zostać Kaby Lake, czyli platforma zaplanowana na 2016 rok - będzie ona kompatybilna z podstawką LGA 1151, natomiast procesory będą produkowane w 14-nanometrowym procesie technologicznym. Większe nowości są zapowiadane na 2017 rok, gdyż właśnie wtedy "niebiescy" mają uruchomić 10-nanometrową litografię i wprowadzić do sprzedaży pierwsze jednostki wytworzone w tym wymiarze. Do tej pory mówiło się o serii Cannonlake, ale od pewnego czasu zagraniczne serwisy szastają zupełnie innymi oznaczeniami.
Okazuje się, że rodzina CPU mająca zadebiutować za dwa lata to Ice Lake. Już teraz wiemy o planach Intela co do FIVR (fully-integrated voltage regulator) - platformy Skylake oraz Kaby Lake nie będą posiadały zintegrowanego kontrolera napięcia, natomiast seria Ice Lake ma stanowić powrót do tej technologii. Nowe procesory powinny wspierać instrukcje AVX 512-bit, aczkolwiek nic nie zostało jeszcze potwierdzone. Układy Ice Lake na pewno będą wymagały nowych płyt głównych posiadających inną podstawkę niż LGA 1151. Będziemy śledzili wiadomości dotyczące opisywanej rodziny i poinformujemy Was o kolejnych nowościach.
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7