Intel H270 i Z270 - szczegóły nowych chipsetów dla Kaby Lake

Premiera nowych procesorów od Intela zbliża się wielkimi krokami. Co prawda nie zanosi się na to, by rodzina Kaby Lake przyniosła rewolucję, na którą wielu entuzjastów czeka, jednak w dalszym ciągu pozostaje to ważne wydarzenie dla branży. W końcu to kolejny krok naprzód w kwestii wydajności, nawet jeśli mały. Większą zagadką jest jednak to co wniosą nowe płyty główne oparte o chipsety z serii 200. W końcu brak jest nowego gniazda, a ze wsparcia dla nowych technologii przewija się w zasadzie tylko Intel Optane, który póki co pozostanie pewnie dość niszowy. Poszukiwań różnic między platformami 100 i 200 nie ułatwiał fakt, że w końcu starsze płyty główne również obsłużyć mają procesory 7 generacji. Teraz jednak do internetu wyciekła specyfikacja chipsetów H270 oraz Z270, która nieco rozjaśniła nam czego możemy się spodziewać po nowej platformie.

Nowa platforma kilka zmian przyniesie, choć żadna z nich nie wydaje się być z punktu widzenia zwykłego użytkownika na tyle istotna by rezygnować na jej rzecz z rozwiązań opartych o chipsety z serii 100.

Informacje na temat nowych chipsetów wyciekły za pośrednictwem chińskiego serwisu BenchLife, który w przeszłości już wielokrotnie okazywał się źródłem sprawdzonych przecieków. Jak można było już po wcześniejszych doniesieniach przypuszczać, nowe płyty główne nie będą wiele różniły się od modeli serii 100. Podstawową nowością ma być oczywiście obsługa nowych procesorów z rodziny Kaby Lake prosto po wyjęciu z pudełka, jednak należy pamiętać, że starsze płyty z gniazdem 1151 również otrzymają taką możliwość po aktualizacji BIOSu. Najważniejszą ekskluzywną dla nowej platformy nowością ma być natomiast pojawienie się wsparcia dla technologii Intel Optane, czyli nowej generacji niezwykle wydajnych pamięci. Wprowadzono także technologię Intel Rapid Storage Technology v15.

Intel Coffee Lake, czyli 6-rdzeniowe procesory dla mainstreamu

Chipsety z serii 200 powinny także przykuć uwagę entuzjastów za sprawą zwiększonej ilości linii PCIe. Tych po doliczeniu linii oferowanych przez procesor dostaniemy 40. Pozwoli to na wyposażenie płyty w więcej dodatkowych kontrolerów np. dla gniazd USB 3.1. Jak więc widać nowa platforma kilka zmian przyniesie, choć żadna z nich nie wydaje się być z punktu widzenia zwykłego użytkownika na tyle istotna by rezygnować na jej rzecz z rozwiązań opartych o chipsety z serii 100. Na większe zmiany przyjdzie nam zapewne czekać dopiero do serii 300, gdzie według plotek chipset ma na siebie przejąć obsługę sieci WiFi oraz USB 3.1 gen. 2. Do tej pory można spokojnie wstrzymać się z nowym zakupem albo bez żalu kupić dowolną płytę z serii 100, które nadal zapowiadają się na bardzo dobrą alternatywę dla nadchodzących w przyszłym roku modeli.