Intel Core i9-13900K dzięki profilom XMP 3.0 będzie współpracował z pamięcią RAM DDR5 o efektywnym zegarze 7600 MHz
W zeszłym tygodniu Intel zaprezentował 13. generację procesorów Core o kodowej nazwie Raptor Lake. Już za 2,5 tygodnia do sprzedaży trafią takie układy jak Intel Core i9-13900K, Core i7-13700K czy Core i5-13600K. Nowe procesory zaoferują nie tylko większą liczbę rdzeni i wątków, ale także bardziej dopracowany kontroler pamięci RAM. Wygląda na to, że sporo w tym temacie będzie w stanie pokazać topowy procesor Intel Core i9-13900K. G.SKILL już pracuje nad RAM DDR5 z myślą o tym konkretnym układzie CPU.
G.SKILL opracował już pamięć RAM DDR5 z efektywnym zegarem 7600 MHz, która będzie współpracować z Intel Core i9-13900K dzięki profilom XMP 3.0.
Intel Core i9-13900K, Core i7-13700K oraz Core i5-13600K - oficjalna prezentacja procesorów 13. generacji Raptor Lake
Na stronie Intela pojawiły się informacje o pamięciach RAM DDR5, przygotowywanych zgodnie z profilami XMP 3.0 i dla najnowszych procesorów Intel Core 13. generacji. Kilka z punktów poniższej listy jest bardzo ciekawych i potwierdzających, że nowe procesory powinny faktycznie zaoferować lepszy i bardziej dopracowany kontroler pamięci. Przykładowo TeamGroup pracuje nad pamięcią DDR5 o efektywnym zegarze 7200 MHz i z opóźnieniami CL34-42-42-84 - moduły te zostaną przygotowane z myślą o topowym Intel Core i9-13900K.
Intel Core i9-13900KS z zegarem Turbo 6,0 GHz zadebiutuje na rynku na początku przyszłego roku
O krok dalej idzie G.SKILL czyli firma znana z mocnego podkręcania własnych modułów RAM. Producent przygotowuje kolejny zestaw RAM DDR5, tym razem z efektywną częstotliwością zegara na poziomie 7600 MHz. Napięcie wynosi 1.4 V, a opóźnienia sięgają wartości CL36-48-48-121. Wszystkie podane wyżej modele RAM w pełni współpracują z profilami XMP 3.0. Przypominamy, że procesory Intel Raptor Lake trafią do sprzedaży 20 października, wraz z płytami głównymi z chipsetem Intel Z790. Wówczas przekonamy się, ile da usprawniony kontroler, lepsze RAM-y i bardziej dopracowane płyty główne.
Powiązane publikacje

AMD oraz Intel rozwijają wspólne rozszerzenia x86. ACE ma ograniczyć fragmentację i uprościć wdrażanie AI na CPU
1
Apple A20 - układ może nie wykorzystać technologii pakowania chipów WMCM. Smartfon iPhone 18 otrzyma tylko 8 GB RAM?
16
Studio Rebel Wolves, tworzące grę The Blood of Dawnwalker, zawarło współpracę technologiczną z firmą AMD
108
Google Tensor G6 rozczarowuje na długo przed premierą. Chip dla Pixeli 11 ma mieć tylko 7 rdzeni i 5-letni układ GPU
17







![Intel Core i9-13900K dzięki profilom XMP 3.0 będzie współpracował z pamięcią RAM DDR5 o efektywnym zegarze 7600 MHz [1]](/image/news/2022/10/03_intel_core_i9_13900k_dzieki_profilom_xmp_3_0_bedzie_wspolpracowal_z_pamiecia_ram_ddr5_o_efektywnym_zegarze_7600_mhz_0.jpg)
![Intel Core i9-13900K dzięki profilom XMP 3.0 będzie współpracował z pamięcią RAM DDR5 o efektywnym zegarze 7600 MHz [2]](/image/news/2022/10/03_intel_core_i9_13900k_dzieki_profilom_xmp_3_0_bedzie_wspolpracowal_z_pamiecia_ram_ddr5_o_efektywnym_zegarze_7600_mhz_1.png)





