Intel Core i9-11900H vs AMD Ryzen 9 5900HX. Test laptopa ASUS ROG Zephyrus M16 z kartą graficzną NVIDIA GeForce RTX 3070

ASUS ROG Zephyrus M16 - specyfikacja techniczna

Sercem notebooka ASUS ROG Zephyrus M16 jest 8-rdzeniowa i 16-wątkowa jednostka Intel Core i9-11900H należąca do rodziny Tiger Lake-H. Za wyświetlanie grafiki odpowiada zarówno zintegrowany układ Intel UHD Graphics 750 jak również dedykowana karta NVIDIA GeForce RTX 3070 Laptop GPU. Dzięki aktywnej funkcji przełączania się grafik (NVIDIA Optimus), do bardziej wymagających zadań aktywowana zostaje automatycznie dedykowana karta NVIDIA GeForce RTX 3070 Laptop GPU. Aktywny Optimus powinien również wydłużyć czas pracy na baterii, co sprawdzę w dalszej części artykułu. Zerknijmy więc na pełną specyfikację:

• Procesor: Intel Core i9-11900H (2,5 GHz / 4,9 GHz / 24 MB Cache L3 / 45 W TDP / 10 nm)
• Pamięć: 2x 16 GB DDR4 / 3200 MHz / CL22 / Dual Channel
• Zintegrowany układ graficzny Intel UHD Graphics 750 / Xe-LP / 32 EU
• Dedykowana karta graficzna: NVIDIA GeForce RTX 3070 Laptop GPU / 8 GB GDDR6
• Ekran: 16” / matowy IPS / 165 Hz / 2560x1600 pikseli / BOE NE160QDM-NY3
• Realtek RTL8168/8111 Gigabit-LAN (10/100/1000/2500/5000MBit/s)
• MediaTek MT7921 (a/b/g/n = Wi-Fi 4/ac = Wi-Fi 5/ax = Wi-Fi 6)
• Bluetooth 5.2
• Dysk SSD: 2 TB / Samsung PM9A1 / PCIe 4.0 x4 NVMe
• System operacyjny: Microsoft Windows 10 Professional 20H2

ASUS ROG Zephyrus M16 w testowanej wersji posiada procesor Intel Core i9-11900H, zaprezentowany w maju 2021 roku. Jest to najnowszy układ 11 generacji, wykorzystujący architekturę Wilow Cove (usprawniona względem Sunny Cove, ze zmodyfikowanym podsystemem pamięci cache) oraz litografię 10 nm SuperFin. Bazowe TDP procesora wynosi 45 W i dla takiego współczynnika, taktowanie wynosi 2,5 GHz. Dzięki działaniu funkcji Turbo Boost 2.0 możliwie jest jego zwiększenie do maksymalnie 4,9 GHz przy obciążeniu jednego rdzenia lub 4,6 GHz przy obciążeniu wszystkich ośmiu rdzeni. Procesor posiada także nowy, zintegrowany układ graficzny Intel UHD Graphics 750, oparty na architekturze Xe-LP z 32 blokami Execution Units. Procesory Intel Tiger Lake-H to także pierwsze, mobilne jednostki oferujące pełne wsparcie dla interfejsu PCIe 4.0 - do dyspozycji mamy 20 linii, które możemy rozdzielić pomiędzy kartę graficzną oraz SSD. Procesory Intel Tiger Lake-H wspierają także wszystkie najważniejsze kodeki multimedialne, w tym 12-bitowy HEVC oraz AV1.

NVIDIA GeForce RTX 3070 Laptop GPU to obecnie druga, najwydajniejsza karta graficzna w notebookach. Mamy do dyspozycji rdzeń Ampere GA104 z 5120 rdzeniami CUDA oraz 8 GB pamięci VRAM GDDR6 na 256-bitowej magistrali pamięci. Dużym problemem może być to, że od teraz NVIDIA nie będzie już wyróżniać modeli Max-Q oraz Max-P (to zazwyczaj było wewnętrzne określenie normalnych kart w laptopach o pełnym TGP). Otrzymujemy zamiast tego układy z określonym, pewnym TGP, którego producenci laptopów muszą przestrzegać. W zależności od karty, TGP będzie wynosić od 80 W do 125 W i więcej. W przypadku laptopa ASUS ROG Zephyrus M16, karta NVIDIA GeForce RTX 3070 Laptop GPU charakteryzuje się TGP na poziomie 100 W. Zastosowana karta odznacza się wysoką wydajnością w rozdzielczościach Full HD i Quad HD.

ASUS ROG Zephyrus M16 wykorzystuje wszystkie zalety platformy Intel Tiger Lake-H, a więc nie zabrakło wsparcia dla ultraszybkich nośników SSD PCIe 4.0. W przypadku modelu ASUS ROG Zephyrus M16, producent zdecydował się na wybór najszybszego chyba obecnie SSD dla rynku OEM - Samsung PM9A1, będący OEM-ową wersją 980 PRO, pozbawioną przede wszystkim dedykowanego chłodzenia (niklowany radiator-naklejka), toteż producent laptopa sam musi zadbać o odpowiednie schłodzenie Samsunga PM9A1. Dysk Samsung PM9A1 zbudowano na ośmio-kanałowym kontrolerze Samsung Elpis S4LV003 wytwarzanym w litografii 8 nm. Układ bazujący na rdzeniach ARM obsługuje interfejs PCIe 4.0 x4 oraz potrafi wykonać do 128 operacji I/O równocześnie - dla kontrolera Polaris w nośniku Samsung PM981a było to maksymalnie 32. Producent zastosował pamięci V-NAND szóstej generacji mające 128 warstwową strukturę, jednak zamiast 2-bitowych modułów 3D MLC wstawił 3-bitowe 3D TLC.

• « pierwsza
• ‹ poprzednia
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• 7
• 8
• 9
• …
• następna ›
• ostatnia »