Intel Core i7-3960X i i7-3930K w rewizji C2 już w styczniu
Nie zawsze w branży IT wszystko idzie zgodnie z planem, ale producentom między innymi procesorów zwykle to nie przeszkadza i ewentualne niepowodzenia są pomijane oraz skrzętnie ukrywane w oficjalnych wypowiedziach. Trzeba przyznać, że bywają sytuacje w których wielkie firmy pokazują równie wielką ignorancję i to dwukrotnie, raz sprzedając wadliwy produkt, a drugi raz ponownie sprzedając sprawny. Czy tym razem będzie inaczej? Zarówno AMD jak i Intel zaliczyły w tym roku kilka wpadek, które planują poprawić, ale na szczęście nie były to błędy dyskredytujące nowe generacje CPU. Testowane przez nas LGA 2011 jest najnowszą i najwydajniejszą platformą marki Intel, która pokazała bezkompromisową wydajność, ale nie ustrzegła się kilku błędów.
Otóż procesory Sandy Bridge-E od początku miały problem ze sprzętową wirtualizacją, która w efekcie została całkowicie zdezaktywowana. Tym samym procesory, których ceny zaczynają się od kilku tysięcy złotych pozbawione są VT-d co ogranicza ich wykorzystanie w wielu sytuacjach. Ponadto w 2011-pinowej platformie poza CPU nie do końca sprawne są także chipsety, które oferują mniej niż producent zakładał. Nie widzieć czemu X79 choć oferowany w wielu wersjach (X79/A/B/D/T) w żadnej nie posiada zapowiadanej liczby złącz SATA i USB w trzecich edycjach. W związku z tym Intel w przyszłym roku planuje wydanie drugiej rewizji 32nm procesorów i nowych rewizji chipsetów. W spodziewanym w styczniu C2 poprawiona zostanie wspomniana wirtualizacja, a w nowych X79 dodatkowo dodana zostanie magistrala PCI-Express Gen3 być może już w ramach gotowości na Ivy Bridge-E.
Źródło: TechPowerUP
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7