Intel Core i5-1135G7 i Core i7-1165G7 - nowe testy wydajności iGPU
Od kilku miesięcy w sieci pojawiają się regularnie kolejne testy wydajności próbek inżynieryjnych procesorów Intela należących do 11 generacji Tiger Lake. Pierwsze jednostki będą układami niskonapięciowymi z serii U oraz Y, które będą przeznaczone dla ultrabooków, urządzeń konwertowalnych oraz małych komputerów pokroju Intel NUC. Choć nadal nie znamy konkretnej daty oficjalnej prezentacji 11 generacji, liczymy na zapowiedź jeszcze w tym miesiącu. Coraz więcej informacji pojawia się również o zintegrowanych układach graficznych Xe Graphics, które dla Intela mają być zupełnie nową jakością w porównaniu do poprzednich generacji. W bazie benchmarku GeekBench pojawiły się nowe testy wydajności iGPU w procesorach Intel Core i5-1135G7 oraz Intel Core i7-1165G7.
Intel Core i5-1135G7 oraz Intel Core i7-1165G7 zaoferują zintegrowane układy graficzne Xe Graphics z odpowiednio 80 oraz 96 jednostkami Execution Units.
Wygląda na to, że nazewnictwo 11 generacji procesorów Intel Tiger Lake-U stanie się jeszcze bardziej pogmatwane w porównaniu do 10 generacji Ice Lake-U. W laptopach spodziewamy się takich procesorów jak Intel Core i5-1135G7 oraz Intel Core i7-1165G7. Pomimo tego samego członu "G7" odnoszącego się do układu graficznego, procesory te będą wyposażone w różne wersje Intel Gen.12 - Xe Graphics. W przypadku Intel Core i5 otrzymamy układ iGPU z 80 jednostkami EU, z kolei Intel Core i7 otrzyma wersję z 96 jednostkami Execution Units. Wiemy już także, że Intel Core i5-1135G7 otrzyma łącznie 1,25 MB cache L2 na każdy rdzeń (4 rdzenie) oraz 8 MB pamięci cache L3. Z kolei Intel Core i7-1165G7 otrzyma 1,25 MB cache L2 oraz 12 MB pamięci cache L3. Będzie to więc zauważalnie więcej niż w dotychczasowych, niskonapięciowych procesorach amerykańskiego producenta.
Procesor | Intel Core i5-1035G7 | Intel Core i5-1135G7 | Intel Core i7-1065G7 | Intel Core i7-1165G7 |
Architektura | Sunny Cove | Willow Cove | Sunny Cove | Willow Cove |
Proces technologiczny | 10 nm+ | 10 nm++ | 10 nm+ | 10 nm++ |
Ilość rdzeni/wątków | 4C/8T | 4C/8T | 4C/8T | 4C/8T |
Bazowe taktowanie | 1,2 GHz | 2,4 GHz | 1,3 GHz | 2,8 GHz |
Taktowanie Turbo | 3,7 GHz | 4,4 GHz | 3,9 GHz | 4,7 GHz |
Układ graficzny | Intel Iris Plus Graphics G7 (64 EU) | Intel Xe Graphics (80 EU) | Intel Iris Plus Graphics G7 (64 EU) | Intel Xe Graphics (96 EU) |
Kontroler pamięci | DDR4 3200 MHz LPDDR4X 3733 MHz |
LPDDR4X 4266 MHz LPDDR5 5400 MHz (niepotwierdzone) |
DDR4 3200 MHz LPDDR4X 3733 MHz |
LPDDR4X 4266 MHz LPDDR5 5400 MHz (niepotwierdzone) |
Cache L2 | 0,5 MB na rdzeń | 1,25 MB na rdzeń | 0,5 MB na rdzeń | 1,25 MB na rdzeń |
Cache L3 | 6 MB | 8 MB | 8 MB | 12 MB |
TDP | 15 W | 28 W | 15 W | 28 W |
W bazie programu GeekBench pojawiły się nowe testy wydajności zintegrowanych układów graficznych Xe Graphics - w pierwszym teście porównano układ Xe z 96 EU do dedykowanej karty NVIDIA GeForce MX350. W drugim teście zestawiono ze sobą oba zintegrowane układy graficzne Xe Graphics. Patrząc na ogólny wynik wydajności, Xe Graphics z 96 EU idzie niemalże na równi z GeForce MX350, osiągając niecałe 60 tysięcy punktów. W jednym teście wyraźnie na prowadzenie wysuwa się Intel, w drugim z kolei NVIDIA. Tak czy inaczej wynik daje nam kolejny raz ogląd na to, że topowy Xe Graphics może okazać się najwydajniejszym układem iGPU, prześcigając także układy Radeon Graphics z APU AMD Renoir.
W drugim teście jak wspomniałem porównano dwa laptopy marki Lenovo (dwa identyczne modele), przy czym jeden wyposażony był w procesor Intel Core i5-1135G7, drugi natomiast posiadał topową jednostkę Intel Core i7-1165G7. Układ Xe Graphics w mocniejszej wersji procesora uzyskał średnio 13,5% wydajniejszy przy ilości EU większej o 16,7%. Finalne próbki procesorów Intel Tiger Lake-U wyglądają już dużo ciekawiej i zapowiada się bardzo ciekawe starcie z układami AMD Ryzen serii 4000 (APU Renoir).
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7