Intel Core i3-13100 w pierwszym przecieku. Specyfikacja chipu może rozczarować oszczędnych graczy

Według dotychczasowych informacji mniejsze rdzenie Gracemont trafią nawet do najtańszych układów Core i5 13. generacji. Konsumenci dostaną więc solidny argument przemawiający za wyborem nowych jednostek. Nie da się też ukryć, że dodatkowe "małe" rdzenie mogłyby zmienić postrzeganie tanich modeli Core i3, które w hybrydowej konfiguracji byłyby wręcz wymarzoną budżetową opcją do gier. Cóż, na takie jednostki będziemy musieli jeszcze poczekać...

Nadchodzący Intel Core i3-13100 prawdopodobnie będzie bazował na matrycy Alder Lake H0, czyli wbrew oznaczeniu będzie to de facto odświeżony Core i3 12. generacji. Możemy więc liczyć jedynie na wyższe taktowania.

Test procesora Intel Core i3-12100F Alder Lake - Porównanie z Intel Core i3-10100F i AMD Ryzen 3 3300X. Najlepszy procesor za 500 zł?

Witryna CPU-Z Validator zdradziła już główne elementy specyfikacji nowego układu Core i3, o którym dotychczas właściwie się nie mówiło. Dla wielu osób może być ona nieco rozczarowująca, bowiem nie widać tu zbyt wielu zmian względem poprzedników. Na pokładzie i3-13100 mamy 4 rdzenie i 8 wątków, a taktowanie procesora wynosi 3415 MHz. Domyślamy się, że jest to wartość bazowa - szkoda więc, że nie poznaliśmy jeszcze maksymalnych osiągów. Warto w tym miejscu przypomnieć, że zeszłoroczny model i3-12100 pracuje z częstotliwościami 3,3 GHz / 4,3 GHz (domyślnie / Boost).

Intel Core i9-13900K, Core i7-13700K oraz Core i5-13600K - oficjalna prezentacja procesorów 13. generacji Raptor Lake

Liczymy, że ostateczne taktowania chipu Intel Core i3-13100 będą wyższe niż wspomniane 3,3 GHz / 4,3 GHz - w innym wypadku procesory będą niemal identyczne. Wszystko wskazuje na to, że nadchodzący model będzie bazował na matrycy Alder Lake H0, czyli wbrew oznaczeniu będzie to de facto odświeżony Core i3 12. generacji. Ponadto spodziewamy się 12 MB pamięci cache L3 oraz TDP na poziomie 60 W. Premiera omawianego chipu, jak i innych "zablokowanych" jednostek Core 13. gen. odbędzie się pod koniec tego roku lub podczas targów CES 2023 (5 - 8 stycznia). W tym samym czasie powinny zadebiutować płyty główne z chipsetami H770 i B760.