Intel Comet Lake-S nadciąga. Biostar zapowiada płytę główną Z490
Największe targi elektroniki użytkowej na świecie zbliżają się wielkimi krokami, mowa oczywiście o wydarzeniu CES 2020 w amerykańskim Las Vegas. Impreza odbywa się w dniach od 7 do 10 stycznia. Nic więc dziwnego, że producenci duzi i mali chcąc skupić uwagę właśnie na sobie kuszą już nowościami w swoich portfoliach. Chociaż na szczegóły przyjdzie nam jeszcze poczekać, to część z zapowiedzi wygląda obiecująco. Jedna z nich jest autorstwa Biostara, tajwańskiego producenta płyt głównych. Sugeruje ona bowiem, że Niebiescy lada dzień mogą zaprezentować oficjalnie w mieście kasyn nową rodzinę procesorów konsumenckich Intel Comet Lake-S. Czy wcześniejsze informacje okażą się prawdą?
Nowością rodziny Intel Comet Lake-S ma być zdecydowanie wyższe deklarowane TDP. Tym samym najwydajniejszy model Intel Core i9-10900K obsługiwany będzie prawdopodobnie tylko przez chipset Intel Z490.
AMD Ryzen 9 3950X zadziała na płytach Biostara z chipsetem A320
Biostar tym razem okazał się wybitnie małomówny, cała zapowiedź widoczna jest powyżej. Mowa o grafice przedstawiającej radiator na sekcji zasilania nowej płyty głównej i podpisie, który zachwala kolorowe podświetlenie ledowe. Biorąc jednak pod uwagę wszystkie ostatnie przecieki oraz to, co ćwierkają ptaszki w kuluarach jest to pierwszy przebiśnieg zwiastujący pojawienie się platform wykorzystujących chipset Intel Z490. To zaś sugerowałoby, wraz z zalewem informacji z minionych dni, że Niebiescy szykują się na oficjalną prezentację nowej rodziny konsumenckich procesorów Intel Comet Lake-S korzystających z (a jakże!) nowego gniazda LGA 1200.
Intel Comet Lake-S - mamy zdjęcia procesora. Pasuje do LGA1159?
Zgodnie z tym co wiemy do tej pory rodzina Intel Comet Lake-S będzie składać się z procesorów 4-rdzeniowych i 8-wątkowych w serii Intel Core i3, 6-rdzeniowych i 12-wątkowych dla Intel Core i5, 8-rdzeniowych i 16-wątkowych dla Intel Core i7 oraz wreszcie 10-rdzeniowych i 20-wątkowych dla Intel Core i9. Nowością ma być zdecydowanie wyższe deklarowane TDP, które tym razem sięgnie nawet 125 W. Wymagało to zmiany gniazda procesora oraz zastosowania wydajniejszych, lepiej chłodzonych sekcji zasilania na płycie głównej. Najwydajniejszy model Intel Core i9-10900K obsługiwany więc będzie prawdopodobnie tylko przez chipset Intel Z490.
Powiązane publikacje

ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37