Intel Coffee Lake mogą działać na płytach z chipsetami serii 200
Zbliżająca się premiera procesorów Intel Coffee Lake nie jest żadną tajemnicą, bowiem samą nazwę znamy chociażby z map drogowych producenta. Trzeba jednak przyznać, że nadchodzące jednostki będą ciekawe z przynajmniej kilku powodów. Po pierwsze, jeśli plotki się potwierdzą, będzie to już czwarta z kolei seria procesorów wykonana w litografii 14 nm. Po drugie, ma ona po raz pierwszy w historii niebieskiego producenta wprowadzić mainstreamowe układy sześciordzeniowe. Wreszcie po trzecie, według ostatnich informacji będzie ona jako trzecia architektura z rzędu wykorzystywać gniazdo LGA 1151, które po raz pierwszy pojawiło się wraz procesorami Intel Skylake i chipsetami Intel 100. Posiadacze "starszych" płyt głównych pewnie podskoczyli z radości, ale rodzi się pytanie, czy aby nie jest to wszystko zbyt piękne, żeby było prawdziwe?
Za wcześnie jeszcze by wyrokować, ale szanse by procesory Intel Core 8000 Coffee Lake były kompatybilne z platformą Intel 200 wydają wydają się duże.
Zacząć wypadałoby od wyjaśnienia skąd w ogóle pojawiają się spekulacje na temat kompatybilności procesorów Kaby Lake z dostępną na rynku platformą. Otóż, wszystkiemu winna jest informacja w bazie SiSoftware, której zawdzięczamy ostatnie informacje na temat Coffe Lake'ów. Oprócz specyfikacji jednego z nowych modeli pojawiła się tak także informacja o platformie, na której został on uruchomiony. Ta zidentyfikowana została jako "Intel Kabylake Client platform", co oznacza, że mamy tu do czynienia z jedną płyt głównych z chipsetem Intel 200. Jeśli więc przeciek jest prawdziwy, oznacza to, że w laboratoriach Intela są obecnie testowane sześciordzeniowe procesory działające na aktualnej platformie.
Plotka: Intel Core i5-8000 Coffe Lake mogą mieć sześć rdzeni
No i w tym miejscu wracamy do pytania ze wstępu: czy to możliwe, że procesory Intel z serii 8000 będą działały na obecnych platformach? Jak najbardziej możliwe, choć należy się zastanowić na ile prawdopodobne. Strategia Intela w ostatnich latach w odniesieniu do swoich mainstreamowych produktów zakładała kompatybilność nie więcej niż dwóch kolejnych generacji. Ciekawa sytuacja miała miejsce zwłaszcza w przypadku procesorów z rodziny Broadwell, gdzie spośród wszystkich płyt głównych z gniazdem LGA 1150 tylko modele z chipsetami H97 i Z97 otrzymały po aktualizacji BIOS-u obsługę nowych modeli. Tak samo może być w tym przypadku - nawet jeśli potwierdzi się kompatybilność nowych modeli ze starszą platformą, to może być ona ograniczona jedynie do wybranych chipsetów. Brak wsparcia płyt głównych z serii 100 wydaje się bardziej niż pewny, więc ciekawszym pozostaje pytanie, czy aktualizację dostanie cała seria 200.
Intel Coffee Lake - znamy szczegóły chipsetów z serii 300
Oczywiście nie należy także zapominać o ewentualności, że nowe procesory będą współpracować jedynie z platformą Intel 300, która ma przynieść sporo nowości (m.in. zintegrowany kontroler USB 3.1 Gen 2). Możliwość uruchomienia nowych modeli na starszych płytach głównych stanowiłaby dla niej poważną konkurencję, szczególnie że sześciordzeniowe układy będą zapewne cieszyć się większym zainteresowaniem niż ostatnie propozycje firmy. Oczywiście, tutaj pojawia się pytanie skąd w takim razie wpisy w bazie SiSoftware dla sześciordzeniowego i5 działającego na platformie 200, ale tu odpowiedź jest stosunkowo prosta - może to być jedynie wczesny prototyp bądź próbka inżynieryjna. Generalnie na tym etapie żadnego scenariusza nie można wykluczyć. Co prawda dotychczasowe działania firmy dają nam jakieś wskazówki, jednak biorąc pod uwagę ostatnie zmiany w polityce Intela, trudno brać je za pewny wyznacznik. Tak czy inaczej będziemy trzymać rękę na pulsie.
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7