Intel Arrow Lake-S ma podobno powstać w litografii TSMC N3, podczas gdy Arrow Lake-P skorzysta z Intel 20A

Na rynku podzespołów komputerowych zadebiutowały właśnie procesory Intel Raptor Lake-S. Niedługo pojawią się również mobilne wersje dla laptopów oraz desktopowe procesory o obniżonych limitach energetycznych. Raptor Lake to ostatnia generacja wykorzystująca nie tylko 10 nm proces technologiczny, ale również klasyczną budowę samego CPU. W przyszłym roku wyjdzie kafelkowy Meteor Lake, a po nim wprowadzona zostanie seria Arrow Lake. Według nieoficjalnych informacji, Arrow Lake dla desktopów i notebooków będzie przygotowywany w różnych fabrykach.

Według nieoficjalnych informacji, desktopowe procesory Intel Arrow Lake-S powstaną w fabrykach TSMC (proces N3), podczas gdy mobilne układy Arrow Lake-P wykorzystają litografię Intel 20A.

Test procesorów Intel Core i9-13900K vs AMD Ryzen 9 7950X - Porównanie wydajności zawodników wagi ciężkiej

Intel Arrow Lake będzie 15. generacją procesorów Core i zarazem drugą, bazującą na kafelkowej budowie. Wykorzystają również hybrydową architekturę z rdzeniami P-Core (Lion Cove) oraz E-Core (Skymont). Dotychczasowe informacje sugerowały, że poszczególne kafelki będą produkowane w różnych litografiach (podobnie jak będzie to wyglądało w 14. generacji Meteor Lake), ale najnowsze doniesienia sugerują zgoła odmienne podejście. Desktopowe układy Intel Arrow Lake-S podobno wykorzystują tylko proces TSMC N3, a więc cały projekt finalnie powstanie w fabrykach tajwańskiej firmy.

[Rumor]
Arrow lake-S
TSMC N3 series process.
Arrow lake-P
INTC 20A series process.

— Raichu (@OneRaichu) October 21, 2022

Jaka pamięć RAM DDR5 do procesora Intel Core i5-13600K? Test zestawu G.Skill Trident Z5 RGB 6800 MHz CL34

Tymczasem kafelki dla mobilnych procesorów Intel Arrow Lake-P mają powstać w fabrykach Intela i z wykorzystaniem procesu 20A (wcześniej określanym jako 3 nm). Nie wiemy jednak czy informacje te są prawdziwe, zważywszy na fakt że według samego Intela, produkcja chipów nowej generacji w litografii 20A rozpocznie się nie wcześniej niż w pierwszej połowie 2024 roku. Proces Intel 20A ma wprowadzić nie tylko lepszy stosunek perf/wat, ale także m.in. przebudowane tranzystory RibbonFET oraz technologię PowerVia (przeniesienie zasilania na tylną część układu).