Intel Arrow Lake-P - mobilne procesory zaoferują nie tylko rdzenie Lion Cove i Skymont, ale także rozbudowany układ graficzny

Kilkanaście dni temu Intel ujawnił swoje zaktualizowane plany dotyczące kolejnych litografii - wiemy, że obecnie producent pracuje nad procesami Intel 7, Intel 4 oraz Intel 3. Po nich przyjdzie czas na 20A wraz z kompletnie przebudowanymi tranzystorami RibbonFET. W tym roku pojawią się procesory Alder Lake w litografii Intel 7 (dawny Enhanced 10 nm SuperFin), tymczasem w sieci już pojawiły się wstępne plany producenta na kolejne generacje, aż do 2025 roku włącznie. O ile nie są to oczywiście potwierdzone informacje, tak coraz więcej mówi się o jednej z przyszłych generacji - Arrow Lake. Będą one dostępne zarówno w segmencie desktopowym jak i mobilnym, ale przynajmniej w laptopach mają oferować bardzo rozbudowane, zintegrowane układy graficzne.

Według najnowszych doniesień, mobilne procesory Intel Arrow Lake-P mają odznaczać się obecnością bardzo rozbudowanych układów graficznych, w konfiguracji do maksymalnie 320 jednostek EU.

Intel Arrow Lake, Lunar Lake oraz Nova Lake - pierwsze informacje o przyszłych generacjach procesorów z budową hybrydową

Według wcześniejszych doniesień, procesory z generacji Intel Arrow Lake powinny pojawić się pod koniec 2023 roku. Sądząc po udostępnionej przed producenta liście kolejnych litografii, rodzina Arrow Lake powinna wykorzystać proces Intel 3. Mają one mieć budowę hybrydową i korzystać z dwóch typów rdzeni - wydajnych opartych na architekturze Lion Cove oraz energooszczędnych Skymont. Z kolei według informacji udostępnionych przez AdoredTV, mają także odznaczać się bardzo rozbudowanymi układami graficznymi, przynajmniej w segmencie mobilnym. Choć samo źródło może dla wielu być nieakceptowalne (zdajemy sobie sprawę), to ujawnione informacje mogą okazać się jednak prawdziwe.

Intel ogłasza zmiany w litografiach - Alder Lake z procesem Intel 7. Na horyzoncie także Intel Å20 z rewolucyjnym RibbonFET

Już nadchodząca generacja Meteor Lake (Intel 4, debiut w pierwszej połowie 2023 roku) ma przynieść zauważalny wzrost jednostek EU w zintegrowanych układach graficznych. Procesory z tej generacji mają oferować do 192 bloków EU, co potwierdził sam Intel. To dwukrotnie więcej niż obecne układy iGPU Intel Iris Xe Graphics (96 EU), co z pewnością przełoży się na zauważalnie wyższą wydajność, gdy jeszcze dodamy do tego obsługę DDR5 z wyższą przepustowością. Według AdoredTV, mobilne procesory Arrow Lake-P mają oferować maksymalnie 320 bloków EU. Nie jest to już wprawdzie tak duży wzrost jak przy przejściu z Alder Lake/Raptor Lake (96 EU) na Meteor Lake (192 EU), ale dalsze zwiększenie przyniesie równie spory wzrost wydajności. W ten sposób Intel będzie chciał konkurować z najnowszymi rozwiązaniami AMD oraz Apple w segmencie procesorów APU oraz ARM.