In Win szykuje cztery nowe obudowy komputerowe na 2020 rok

Co prawda największe na świecie targi elektroniki użytkowej w Las Vegas (USA) dobiegły już oficjalnie końca, ale to nie oznacza że wszystko już Wam z nich przekazaliśmy. Zwłaszcza, że część producentów dopiero publikuje na swoich stronach internetowych dokładniejsze informacje o nowinkach pokazywanych na CES 2020. Nie inaczej sprawa wygląda z cenionym, tajwańskim producentem obudów komputerowych. In Win szykuje na 2020 rok przynajmniej cztery różne konstrukcje. Dwie z nich skierowane zostaną do dość niszowych grup konsumentów, a mowa o modelu B1 dla fanów formatu SFF oraz C200 dla osób, które lubią magazynować dane i/lub nadal potrzebują zatok w standardzie 5,25 cala.

Sugerowane ceny nowych obudów nie zostały zdradzone. Wiemy jednak, że model In Win B1 ma kosztować około 350 złotych, zaś modele In Win 215 i 216 około 269 złotych. Byłyby to jedne z najtańszych propozycji producenta.

Test obudowy In Win 303 - Śnieżny czołg przetestowany w boju

Pierwsza z nowych obudów to In Win B1, czyli niewielka konstrukcja o niebanalnej stylistyce i mogąca pracować zarówno w pionie, jak i poziomie. Mamy tutaj do czynienia z wymiarami rzędu 108 x 302 x 238 milimetrów. W środku zmieścimy płyty główne w formacie Mini ITX, chłodzenia procesora o wysokości do 60 milimetrów oraz dwa nośniki danych 2,5 cala. Fabrycznie dostajemy dodatkowo zamontowany już zasilacz o mocy 200 W oraz 80-milimetrowy wentylator. Panel I/O umieszczony został z przodu, acz jest dość ubogi - jedno USB 3.1 Gen 1 typu A oraz złącze audio typu combo. Całość dopełnia panel boczny wykonany z hartowanego szkła.

Test obudowy Thermaltake A500 TG - Konstrukcja klasy premium?

In Win C200 to obudowa o wymiarach 470 x 220 x 503 milimetrów. Na pierwszy rzut oka wydaje się bardziej klasyczną konstrukcją Mid Tower bez szklanego okna. Tutaj Tajwańczycy postawili przede wszystkim na funkcjonalność, stąd dobrze wentylowany front, dwie zatoki 5,25 cala (lub trzy zew. 3,5 cala), sześć miejsc na nośniki 3,5 cala oraz dwa dla urządzeń 2,5 cala. Prócz tego wejdą tutaj płyty główne w formacie E-ATX, ATX, Micro ATX oraz Mini ITX; karty graficzne o długości do 400 milimetrów, chłodzenia procesora o wysokości do 166 milimetrów i zasilacze o długości do 220 milimetrów. Dla wentylatorów przewidziano dwa miejsca 140- lub 120-milimetrowe na froncie, dwa 120-milimetrowe na górze i jedno z tyłu. Panel I/O na przodzie obudowy gości dwa USB 3.1 Gen 1 typu A, jedno USB 3.1 Gen 2 typu C oraz dwa złącza audio.

Test obudowy Corsair iCUE 465X RGB - Przewiewne szkło?

In Win 215 to obudowa skierowana już do szerszego grona odbiorców, chociaż podobna do modelu opisywanego wcześniej. Mowa o wymiarach 470 x 220 x 480 milimetrów, a w środku zamontujemy płyty główne E-ATX, ATX, Micro ATX lub Mini ITX, karty graficzne o długości do 380 milimetrów, chłodzenia procesora o wysokości 166 milimetrów oraz zasilacze o długości 220 milimetrów. Tym razem zrezygnowano z zatok 5,25 cala oraz ograniczono liczbę miejsc na nośniki danych do dwóch dla urządzeń 3,5 cala oraz dwóch dla SSD 2,5 cala. Zwiększono za to przestrzeń dla wentylatorów - z przodu zamontujemy do trzech jednostek 120-milimetrowych, na górze wejdą dwie, zaś z tyłu jedna albo odpowiadające im radiatory od układów chłodzenia cieczą. Pojawiło się też szklane okno oraz możliwość pionowego montażu kart graficznych.

Test obudowy Fractal Design Vector RS - Nowe szaty króla!

Na koniec został nam najmniejszy z opisywanych dzisiaj mid towerów, czyli In Win 216. Jest to obudowa o prostej stylistyce i mocno zabudowanym froncie. Wymiary konstrukcji to 465 x 220 x 460 milimetrów, a w środku zmieścimy płyty główne E-ATX, ATX, Micro ATX lub Mini ITX, karty graficzne o długości do 380 milimetrów (z możliwością pionowego montażu), chłodzenia procesora nie wyższe niż 166 milimetrów oraz zasilacze nie dłuższe niż 220 milimetrów. Dla nośników danych przewidziano dwie zatoki 3,5 cala oraz dwie zatoki 2,5 cala. W przypadku wentylatorów zamontujemy trzy "śmigła" 120-milimetrowe z przodu, dwa u góry i jeden z tyłu. Panel I/O przesunięto na górę obudowy i gości on dwa USB 3.1 Gen 1 typu A oraz złącza audio.