IDF15 - Samsung rozpocznie produkcję pamięci HBM w 2016 roku
Karty graficzne przez wiele ostatnich lat były wyposażane w moduły pamięci GDDR5, które znajdowały się na płycie PCB - technologia ta powoli zaczyna ograniczać producentów podzespołów komputerowych, zarówno pod względem wydajności, jak i wydajności energetycznej. Pamięć GDDR5 swoje zajmuje oraz pobiera sporo energii (w porównaniu do HBM). Do tej pory AMD zaprezentowało dwie karty graficzne z serii Radeon R9 Fury X oraz R9 Fury, które zostały wyposażone w procesory graficzne Fiji posiadające pamięć High Bandwidth Memory (HBM). Na razie nie ma konieczności stosowania tego samego rodzaju pamięci w niższych segmentach, aczkolwiek w przyszłości HBM ma stać się standardem na miarę GDDR5.
SK Hynix nie będzie jedynym producentem modułów pamięci HBM.
W tym momencie produkcją opisywanych modułów z ułożeniem stosowym DRAM zajmuje się SK Hynix, czyli współtwórca tejże technologii - firma jeszcze przez kilka miesięcy ma posiadać wyłączność na dostarczanie pamięci HBM, zaś AMD teoretycznie nie pozwala konkurencji na wykorzystanie wspomnianej pamięci w swoich produktach. Okazuje się, że do wyścigu dołączy także największy producent pamięci DRAM na świecie, czyli koreański Samsung Electronics. Na konferencji Intel Developer Forum 2015 firma ujawniła, że na początku 2016 roku uruchomi masową produkcję modułów High Bandwidth Memory dla odbiorców związanych z rynkiem układów graficznych oraz HPC (high-performance computing).
W 2017 roku technologia HBM ma wkroczyć do segmentu rozwiązań sieciowych, zaś w 2018 zostanie wykorzystana w jeszcze jednej kategorii urządzeń (na razie firma nie ujawnia szczegółów). Moduły HBM dla kart graficznych mają oferować pojemność 4 GB, 8 GB, a w przyszłości także 16 GB. Dla segmentu HPC są przewidziane moduły o pojemności nawet 48 GB. Wiele wskazuje na to, że wejście Samsunga na rynek HBM jest związane z nadchodzącą premierą kart graficznych NVIDIA Pascal zapowiedzianą na pierwszy kwartał 2016 roku.
