Gorilla Glass 6 - szkło zwiększające odporność na upadki
Wielu producentów coraz częściej zaczyna stosować w swoich smartfonach szklane obudowy. Czy słusznie? Trudno stwierdzić - pomijając już kwestię wyglądu urządzenia, sporą zaletą jest możliwość indukcyjnego ładowania. Przeciwnicy szklanych smartfonów mają jednak powody by nie lubić tego rozwiązania. W końcu wystarczy przypadkowy upadek telefonu z niewielkiej wysokości, by podziwiać później niezbyt urodziwą "pajęczynkę". Firma Corning postanowiła w końcu coś z tym zrobić i zaprezentowała nowe wytrzymałe szkło Gorilla Glass 6. Tym razem zamiast większej odporności na zarysowania skupiono się właśnie na zabezpieczeniu smartfona przed zderzeniem z podłożem.
Smartfon pokryty nową generacją tego szkła powinien wyjść bez szwanku z 15 upadków z wysokości około jednego metra na twardą podłogę.
Jak nie trudno się domyślić, nowa wersja Gorilla Glass dedykowana jest urządzeniom których obudowa w 85% pokryta jest szkłem. Producent deklaruje, że to najlepsza warstwa ochronna jaką udało się dotychczas stworzyć. Smartfon pokryty nową generacją tego szkła powinien wyjść bez szwanku z 15 upadków z wysokości około jednego metra na twardą podłogę (przynajmniej tak wynika z wewnętrznych testów). Producent deklaruje, jakoby warstwa ta miała być pod tym względem nawet dwa razy lepsza niż dotychczas stosowana Gorilla Glass 5.
Diamentowe szkło Akhan Miraj NCD zastąpi Gorilla Glass?
Corning Gorilla Glass 5 - koniec z rozbitymi ekranami?
Co ciekawe, nie wspomniano przy okazji nic o odporności na zarysowania. Podejrzewamy zatem, że "szóstka" jest pod tym względem przynajmniej tak samo dobra jak "piątka". Jak długo przyjdzie nam czekać na smartfony z Gorilla Glass 6? Podobno jest już kilka firm które przymierzają się do zastosowania tego rozwiązania, w związku z czym pierwsze urządzenia powinny pojawić się na horyzoncie w przeciągu kilku następnych miesięcy. Ciekawi jesteśmy, jak to wszystko sprawdzi się w praniu. O tym jednak powinniśmy przekonać się całkiem szybko - po premierze któregoś z nowych modeli pojawią się filmiki przedstawiające realną wytrzymałość.
Powiązane publikacje

TSMC zapowiada CoPoS i PLP. Znacząca ewolucja, która pozwoli uzyskać więcej miejsca dla chipów
21
PCI-SIG finalizuje specyfikację PCI Express 7.0. Interfejs przygotowany jest na potrzeby systemów AI i cloud computing
40
Naukowcy zbudowali robota, który gra w badmintona lepiej niż większość ludzi. Zobacz, co potrafi ANYmal‑D od ETH Zurich
37
Meta wydaje miliardy. Laboratorium SI, inwestycja w Scale AI i dążenie do wyjścia poza ograniczenia LLaMA
15