Gigabyte Z170X Gaming 3 - Zdjęcia płyty głównej
Nie jest tajemnicą, że producenci płyt głównych mają już przygotowane konstrukcje przeznaczone dla procesorów Intel Skylake. Mowa tutaj o modelach posiadających podstawkę Intel LGA 1151 oraz chipset Intel Z170 - to właśnie takie płyty główne mają zadebiutować wraz z odblokowanymi procesorami już 5 sierpnia na targach Gamescom 2015 w Kolonii (Niemcy). Jeżeli chodzi o segment mobo, to na samym szczycie nadal pozostają dwie firmy, a mianowicie ASUS oraz Gigabyte. Tajwańscy producenci walczą o udziały głównie między sobą, bowiem kolejne marki nie są w stanie nawet zbliżyć się do wyników sprzedaży osiąganych przez wspomniane korporacje.
Kolejny producent chwali się płytami głównymi przygotowanymi z myślą o procesorach Intel Skylake.
Wiemy, że Gigabyte dosyć solidnie przygotowało się na nadchodzącą premierę i zniesienie embarga przyniesie nam prezentację wielu modeli. Do sieci trafiło dzisiaj zdjęcie płyty głównej Gigabyte Z170X Gaming 3 - na pudełku oraz laminacie zamazano oczywiście wszelkie liczby mogące sugerować zastosowanie chipsetu Intel Z170, ale niezasłonięta litera X pozwala na na określenie dokładnego oznaczenia produktu. Prezentowany model otrzymał cztery sloty pamięci DDR4 oraz trzy sloty PCI Express 3.0 x16.
Jeżeli chodzi o nośniki, to Gigabyte zdecydowało się na dwa złącza M.2 (32 Gb/s), trzy SATA Express oraz sześć SATA 6 Gb/s. Na laminacie znalazła się 7-fazowa sekcja zasilania. Na tylnym panelu I/O znajdziemy m.in. dwa porty USB 3.1 Gen2 (w tym jeden typu C) oraz cztery USB 3.1 Gen1 (USB 3.0). Za obsługę sieci odpowiada układ Killer E2200. Co ciekawe, w pudełku znajdą się kody do wykorzystania w grze World of Tanks, natomiast logo gry znalazło się nawet na radiatorze PCH.
Powiązane publikacje

ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37