GIGABYTE prezentuje technologię Ultra Durable 3.
Firma Gigabyte, uznany producent podzespołów komputerowych, wprowadza do swoich płyt głównych trzecią generację technologii Ultra Durable - Ultra Durable 3. Zapewni ona użytkownikom stabilne i niezawodne działanie, jeszcze niższą temperaturę pracy oraz lepsze możliwości overclockingu. Technologia Ultra Durable 3, przy której produkcji użyto dwukrotnie więcej miedzi, niż w przypadku poprzednich modeli, pozwala obniżyć temperaturę aż o 50 stopni Celsjusza w porównaniu z tradycyjnym płytami. W tym przypadku zmiany zostały wprowadzone w płytce PCB - dwie miedziane warstwy zwiększyły swoją masę do ok. 57 gramów, co znacząco wpłynęło na lepsze rozpraszanie ciepła.
Ponadto technologia ta wykorzystuje elementy zastosowane wcześniej w wersji Ultra Durable 2:
- Tranzystory MOSFET o niskim RDS (on) - w odróżnieniu od zwykłych tranzystorów, charakteryzują się niższą rezystancją oraz poborem mocy (prowadzi to do zmniejszenia czasu ładowania i rozładowywania, oraz zmniejszenia generowanego ciepła).
- Cewki z rdzeniem ferrytowym - odznaczają się niższymi stratami energii w porównaniu z cewkami wyposażonymi w rdzenie metaliczne (np. żelazne), szczególnie w zakresie wysokich częstotliwości.
- Japońskie kondensatory Solid - cechują się znacznie dłuższym czasem bezawaryjnej pracy, średnio 50,000 godzin.
W skład nowej serii płyt głównych, opartych o technologię Ultra Durable 3, wejdą modele:
- GA-EP45-UD3P
- GA-EP43-UD3
- GA-EP45-UD3R
Gigabyte GA-EP45-UD3P:
Źródło: Informacje Prasowe
Powiązane publikacje

Ceny nowoczesnych wafli krzemowych znacząco wzrosły na przestrzeni ostatnich 10 lat, ale postęp technologiczny jest szybszy
26
TSMC rozpoczęło produkcję w procesie technologicznym 2 nm. Na razie jej skala jest bardzo ograniczona
33
Duży model językowy został z powodzeniem uruchomiony na systemie Windows 98 i wiekowym komputerze
76
Wiosna na Marsie obfituje w niesamowite zjawiska. NASA zdradza, że koniec zimy jest pełen wybuchów, lawin oraz silnych wiatrów
41