GIGABYTE prezentuje technologię Ultra Durable 3.

Firma Gigabyte, uznany producent podzespołów komputerowych, wprowadza do swoich płyt głównych trzecią generację technologii Ultra Durable - Ultra Durable 3. Zapewni ona użytkownikom stabilne i niezawodne działanie, jeszcze niższą temperaturę pracy oraz lepsze możliwości overclockingu. Technologia Ultra Durable 3, przy której produkcji użyto dwukrotnie więcej miedzi, niż w przypadku poprzednich modeli, pozwala obniżyć temperaturę aż o 50 stopni Celsjusza w porównaniu z tradycyjnym płytami. W tym przypadku zmiany zostały wprowadzone w płytce PCB - dwie miedziane warstwy zwiększyły swoją masę do ok. 57 gramów, co znacząco wpłynęło na lepsze rozpraszanie ciepła.

Ponadto technologia ta wykorzystuje elementy zastosowane wcześniej w wersji Ultra Durable 2:

• Tranzystory MOSFET o niskim RDS (on) - w odróżnieniu od zwykłych tranzystorów, charakteryzują się niższą rezystancją oraz poborem mocy (prowadzi to do zmniejszenia czasu ładowania i rozładowywania, oraz zmniejszenia generowanego ciepła).
• Cewki z rdzeniem ferrytowym - odznaczają się niższymi stratami energii w porównaniu z cewkami wyposażonymi w rdzenie metaliczne (np. żelazne), szczególnie w zakresie wysokich częstotliwości.
• Japońskie kondensatory Solid - cechują się znacznie dłuższym czasem bezawaryjnej pracy, średnio 50,000 godzin.

W skład nowej serii płyt głównych, opartych o technologię Ultra Durable 3, wejdą modele:

• GA-EP45-UD3P
• GA-EP43-UD3
• GA-EP45-UD3R

Gigabyte GA-EP45-UD3P:

Źródło: Informacje Prasowe