Gigabyte prezentuje nowe białe płyty główne dla procesorów AMD Ryzen 7000

Jakiś czas temu pisaliśmy o tym, że Gigabyte szykuje się do wydania odświeżonych płyt głównych zarówno dla procesorów Intela jak i AMD. Zdaje się, że producent powoli zaczyna wypuszczać nowe produkty, gdyż właśnie pojawiły się trzy nowe modele w białej kolorystyce dla CPU AMD Ryzen 7000. Propozycje od tajwańskiej firmy pojawią się w formacie ATX i Micro ATX, a wraz z nimi otrzymamy rozbudowane sekcje zasilania, Wi-Fi 7, LAN 2,5 Gb/s oraz mocarny slot PCIe 5.0.

Gigabyte zaprezentował trzy nowe modele płyt głównych z białym laminatem dla procesorów AMD Ryzen 7000. Propozycje od tajwańskiej firmy na chipsetach X670E i B650 pojawią się w formacie ATX i Micro ATX.

Gigabyte planuje wydanie odświeżonych płyt głównych Z790 z oznaczeniem "X". Pojawią się też nowe modele z podstawką AM5

Pierwszym z modeli jest wysoko pozycjonowany Gigabyte X670E AORUS PRO X w formacie ATX, który posiada chipset X670E oraz rozbudowaną sekcję zasilania 16 fazami dla procesora, 2 fazami SOC oraz 2 fazami MISC. Zewnętrzną kartę graficzną obsłużymy za pomocą złącza PCIe 5.0 x16, które jest podłączone bezpośrednio do CPU, a karty rozszerzeń za pomocą jednego PCIe 3.0 x4 lub jednego PCIe 3.0 x2, które łączą się z procesorem poprzez chipset. Produkt występuje w dwóch rewizjach, które różnią się zastosowanym modułem karty sieciowej Wi-Fi 7. Dla rewizji 1.0 jest to Qualcomm QCNCM865, a dla rewizji 1.1: MediaTek MT7927 i RZ738. Oba chipy powinny zapewniać tę samą jakość i wydajność połączenia bezprzewodowego. X670E AORUS PRO X obsługuje również sieć LAN z prędkością 2,5 Gb/s. Na panelu I/O znajdziemy tylko jedno złącze obrazowe HDMI 2.1. Co jest nie jako krokiem w tył względem niżej pozycjonowanych propozycji od Gigabyte. Dostajemy również cztery USB 2.0, cztery USB 3.2 Gen 1, trzy USB 3.2 Gen 2 i jedno USB 3.2 Gen 2 typu C.

MSI B650M Project Zero - płyta główna, która dzięki specjalnej konstrukcji pozwoli na lepszą organizację okablowania

Modele B650 AORUS ELITE AX ICE oraz B650M AORUS ELITE AX ICE nie odbiegają od siebie zbyt wiele. Pierwsza płyta główna to klasyczna konstrukcja w formacie ATX, obsługująca jedno PCIe 4.0 x16 (CPU) i dwa PCIe 3.0 x1 (Chipset). Drugi z produktów cechuje natomiast format Micro ATX i posiadanie złącz PCIe 4.0 x16 (CPU) i PCIe 4.0 x4 (Chipset). Obie konstrukcje mają podobną sekcję zasilania: 12 faz dla procesora, 2 fazy dla układu SOC i 2 fazy MISC do zasilania między innymi gniazd PCIe. Produkty zawierają również układ Realtek RTL8852CE, który odpowiada za komunikację Wi-Fi 6E oraz obsługują sieć przewodową LAN z prędkościami do 2,5 Gb/s. Podobnie jak wyżej pozycjonowany model na panelu I/O odnajdziemy HDMI 2.1, ale też DisplayPort 1.4. Oprócz nich znajdziemy tam też cztery USB 2.0, pięć USB 3.2 Gen 1, dwa USB 3.2 Gen 2 i jedno USB 3.2 Gen 2 typu C. Każda z wymienionych płyt głównych obsługuje pamięć RAM DDR5 o szybkości do 8000 MT/s i pojemności do 192 GB (48 GB na pojedynczy moduł). Warto też dodać, że każda płyta główna posiada wzmocnione złącza PCIe, jednak model Gigabyte X670E AORUS PRO X wyróżnia się jeszcze mocniejszą konstrukcją PCIe UD Slot X, która ma wytrzymać dziesięciokrotnie więcej. Niestety producent nie podał nam jeszcze daty dostępności ani sugerowanych cen detalicznych dla omawianych tutaj modeli.

Gigabyte X670E AORUS PRO X

Gigabyte B650 AORUS ELITE AX ICE

Gigabyte B650M AORUS ELITE AX ICE