Gigabyte prezentuje nowe białe płyty główne dla procesorów AMD Ryzen 7000
Jakiś czas temu pisaliśmy o tym, że Gigabyte szykuje się do wydania odświeżonych płyt głównych zarówno dla procesorów Intela jak i AMD. Zdaje się, że producent powoli zaczyna wypuszczać nowe produkty, gdyż właśnie pojawiły się trzy nowe modele w białej kolorystyce dla CPU AMD Ryzen 7000. Propozycje od tajwańskiej firmy pojawią się w formacie ATX i Micro ATX, a wraz z nimi otrzymamy rozbudowane sekcje zasilania, Wi-Fi 7, LAN 2,5 Gb/s oraz mocarny slot PCIe 5.0.
Gigabyte zaprezentował trzy nowe modele płyt głównych z białym laminatem dla procesorów AMD Ryzen 7000. Propozycje od tajwańskiej firmy na chipsetach X670E i B650 pojawią się w formacie ATX i Micro ATX.
Gigabyte planuje wydanie odświeżonych płyt głównych Z790 z oznaczeniem "X". Pojawią się też nowe modele z podstawką AM5
Pierwszym z modeli jest wysoko pozycjonowany Gigabyte X670E AORUS PRO X w formacie ATX, który posiada chipset X670E oraz rozbudowaną sekcję zasilania 16 fazami dla procesora, 2 fazami SOC oraz 2 fazami MISC. Zewnętrzną kartę graficzną obsłużymy za pomocą złącza PCIe 5.0 x16, które jest podłączone bezpośrednio do CPU, a karty rozszerzeń za pomocą jednego PCIe 3.0 x4 lub jednego PCIe 3.0 x2, które łączą się z procesorem poprzez chipset. Produkt występuje w dwóch rewizjach, które różnią się zastosowanym modułem karty sieciowej Wi-Fi 7. Dla rewizji 1.0 jest to Qualcomm QCNCM865, a dla rewizji 1.1: MediaTek MT7927 i RZ738. Oba chipy powinny zapewniać tę samą jakość i wydajność połączenia bezprzewodowego. X670E AORUS PRO X obsługuje również sieć LAN z prędkością 2,5 Gb/s. Na panelu I/O znajdziemy tylko jedno złącze obrazowe HDMI 2.1. Co jest nie jako krokiem w tył względem niżej pozycjonowanych propozycji od Gigabyte. Dostajemy również cztery USB 2.0, cztery USB 3.2 Gen 1, trzy USB 3.2 Gen 2 i jedno USB 3.2 Gen 2 typu C.
Gigabyte X670E AORUS PRO X | Gigabyte B650 AORUS ELITE AX ICE | Gigabyte B650M AORUS ELITE AX ICE | |
Format płyty głównej | ATX | ATX | Micro ATX |
Socket | AM5 | AM5 | AM5 |
Chipset | X670E | B650 | B650 |
Sekcja zasilania VRM | 16+2+2 | 12+2+2 | 12+2+2 |
Maksymalne taktowanie pamięć RAM DDR5 | 8000 MT/s | 8000 MT/s | 8000 MT/s |
Maksymalna pojemność RAM DDR5 | 192 GB (48 GB na moduł) | 192 GB (48 GB na moduł) | 192 GB (48 GB na moduł) |
Złącza PCIe | Jedno PCIe 5.0 x16, jedno PCIe 3.0 x4, jedno PCIe 3.0 x2 | Jedno PCIe 4.0 x16, dwa PCIe 3.0 x1 | Jedno PCIe 4.0 x16, jedno PCIe 3.0 x4 |
Złącza M.2 (CPU) | Dwa M.2 PCIe 5.0 x4 | Jedno M.2 PCIe 5.0 x4, jedno M.2 PCIe 4.0 x4 | Jedno M.2 PCIe 5.0 x4, jedno M.2 PCIe 4.0 x4 |
Złącza M.2 (chipset) | Dwa M.2 PCIe 4.0 x4 | Jedno M.2 PCIe 4.0 x4 | Brak takich złącz |
Standard Bluetooth | Bluetooth 5.3 | Bluetooth 5.3 | Bluetooth 5.3 |
Standard sieci Wi-Fi | Wi-Fi 7 | Wi-Fi 6E | Wi-Fi 6E |
Moduł sieci Wi-Fi | Qualcomm QCNCM865 (rev 1.0), MediaTek MT7927 i RZ738 (rev 1.1) | Realtek RTL8852CE | Realtek RTL8852CE |
Standard sieci LAN | 2,5 Gb/s | 2,5 Gb/s | 2,5 Gb/s |
Wyjścia obrazowe | HDMI 2.1 | HDMI 2.1, DisplayPort 1.4 | HDMI 2.1, DisplayPort 1.4 |
Złącza typu USB | 4x USB 2.0, 4x USB 3.2 Gen 1, 3x USB 3.2 Gen 2, 1x USB 3.2 Gen 2 typu C | 4x USB 2.0, 5x USB 3.2 Gen 1, 2x USB 3.2 Gen 2, 1x USB 3.2 Gen 2 typu C | 4x USB 2.0, 5x USB 3.2 Gen 1, 2x USB 3.2 Gen 2, 1x USB 3.2 Gen 2 typu C |
MSI B650M Project Zero - płyta główna, która dzięki specjalnej konstrukcji pozwoli na lepszą organizację okablowania
Modele B650 AORUS ELITE AX ICE oraz B650M AORUS ELITE AX ICE nie odbiegają od siebie zbyt wiele. Pierwsza płyta główna to klasyczna konstrukcja w formacie ATX, obsługująca jedno PCIe 4.0 x16 (CPU) i dwa PCIe 3.0 x1 (Chipset). Drugi z produktów cechuje natomiast format Micro ATX i posiadanie złącz PCIe 4.0 x16 (CPU) i PCIe 4.0 x4 (Chipset). Obie konstrukcje mają podobną sekcję zasilania: 12 faz dla procesora, 2 fazy dla układu SOC i 2 fazy MISC do zasilania między innymi gniazd PCIe. Produkty zawierają również układ Realtek RTL8852CE, który odpowiada za komunikację Wi-Fi 6E oraz obsługują sieć przewodową LAN z prędkościami do 2,5 Gb/s. Podobnie jak wyżej pozycjonowany model na panelu I/O odnajdziemy HDMI 2.1, ale też DisplayPort 1.4. Oprócz nich znajdziemy tam też cztery USB 2.0, pięć USB 3.2 Gen 1, dwa USB 3.2 Gen 2 i jedno USB 3.2 Gen 2 typu C. Każda z wymienionych płyt głównych obsługuje pamięć RAM DDR5 o szybkości do 8000 MT/s i pojemności do 192 GB (48 GB na pojedynczy moduł). Warto też dodać, że każda płyta główna posiada wzmocnione złącza PCIe, jednak model Gigabyte X670E AORUS PRO X wyróżnia się jeszcze mocniejszą konstrukcją PCIe UD Slot X, która ma wytrzymać dziesięciokrotnie więcej. Niestety producent nie podał nam jeszcze daty dostępności ani sugerowanych cen detalicznych dla omawianych tutaj modeli.
Gigabyte X670E AORUS PRO X
Gigabyte B650 AORUS ELITE AX ICE
Gigabyte B650M AORUS ELITE AX ICE
Powiązane publikacje

Colorful przygotowuje płyty główne X870 z ciekawym systemem mocującym karty graficzne w slocie PCIe
17
ASUS zaprezentował następców standardu BTF, gdzie pozbędzie się wtyczek EPS do zasilania procesora i 24-pin ATX
70
ASUS ROG Crosshair X870E Apex - poznaliśmy pierwsze szczegóły na temat topowej płyty głównej dla procesorów AMD Ryzen 9000
18
Gigabyte B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE - do sieci trafiły pierwsze zdjęcia płyty głównej z nowym chipsetem
22