Gigabyte GA-H55N-USB3 - mini-ITX z USB 3.0
Gigabyte ostatnio bardzo regularnie wypuszcza na rynek nowe płyty główne (zazwyczaj jedną na tydzień) dla wszystkich możliwych segmentów i potencjalnych odbiorców. Po kilku propozycjach skierowanych na średni segment (m.in.: GA-880GMA) oraz prawdziwego potwora w postaci GA-X58A-UD9, teraz przyszła pora na coś z zupełnie innej beczki. Model GA-H55N-USB3 jest urządzeniem wykonanym w formacie mini-ITX i co ciekawe, jako pierwsze na świecie w tej klasie wyposażone w kontroler USB 3.0. Podobnie jak to ma miejsce w pozostałych produktach sygnowanych logiem Gigabyte, również GA-H55N-USB3 zostanie wykonany w technologii Ultra Durable 3 oraz Dynamic Energy Saver 2. Nowość dedykowana jest podstawce LGA 1156, zbudowana na bazie chipsetu H55 i oferuje sporo możliwości rozbudowy, ale Gigabyte nie zdradziło jeszcze ceny tego maleństwa.
Gigabyte GA-H55N-USB3:
- Chipset: Intel H55
- Socket: LGA 1156
- Format: mini-ITX
- Dwa sloty dla pamięci RAM DDR3 1666
- Cztery porty Serial ATA 3 Gb/s
- Jeden slot PCI Express x16
- Kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s
- Kodek dźwięku: HD Audio 7.1
- Port eSATA
- Dwa porty USB 3.0
- Wyjścia obrazu: DVI, HDMI, D-Sub
Źródło: Gigabyte
Powiązane publikacje
![ASRock X600TM-ITX - pierwsza płyta główna Thin Mini-ITX kompatybilna z procesorami AMD Ryzen 7000/8000/9000](/files/Image/m165/44313.png)
ASRock X600TM-ITX - pierwsza płyta główna Thin Mini-ITX kompatybilna z procesorami AMD Ryzen 7000/8000/9000
14![MSI wprowadza do płyt głównych nowe funkcje. Możliwe będzie aktywowanie profili EXPO z poziomu systemu operacyjnego](/files/Image/m165/44225.png)
MSI wprowadza do płyt głównych nowe funkcje. Możliwe będzie aktywowanie profili EXPO z poziomu systemu operacyjnego
18![MSI PRO B650-A WiFi - nowa płyta główna z dobrze chłodzoną sekcją zasilania. Bez problemu obsłuży nawet Ryzena 9 7950X](/files/Image/m165/44216.png)
MSI PRO B650-A WiFi - nowa płyta główna z dobrze chłodzoną sekcją zasilania. Bez problemu obsłuży nawet Ryzena 9 7950X
58![Intel Arrow Lake-S - płyty główne dla nowych procesorów mogą otrzymać dwa warianty mechanizmu ILM](/files/Image/m165/44104.png)
Intel Arrow Lake-S - płyty główne dla nowych procesorów mogą otrzymać dwa warianty mechanizmu ILM
17![Płyty główne z gniazdem AMD AM5 i chipsetem AMD B650 są coraz tańsze. Ogromny wzrost zainteresowania wśród graczy z Korei](/files/Image/m165/43914.png)