Gigabyte GA-870A-UD3 z chipsetem AMD 870
Firma Gigabyte przedstawiła nową płytę główną dla sześciordzeniowych procesorów AMD Phenom II (AM3) wyposażoną w technologię Gigabyte 333 (Gigabyte 333 Onboard Acceleration). Model GA-870A-UD3 został zbudowany w oparciu o chipset AMD 870, który jest świetnie zapowiadającym się następcą popularnego układu AMD 770. GA-870A-UD3 posiada 4 sloty dla pamięci DDR3 o maksymalnej częstotliwości pracy 1866+ MHz. Na laminacie znajdziemy złącze PCI Express x16, 10 portów SATA z obsługą macierzy RAID (w tym 4x SATA 6 Gb/s), 14 złączy USB (w tym 2x USB 3.0). Dzięki funkcji Auto Unlock istnieje również możliwość odblokowania ukrytych rdzeni w przypadku niektórych procesorów AMD z podstawką AM3. Płyta została ponadto wyposażona w zaawansowaną sekcję zasilania procesora (8+2 fazy), gwarantującą dobrą stabilność pracy nowoczesnych sześcio- i czterordzeniowych procesorów, nawet po podkręceniu. Do dodatkowych zalet prezentowanego modelu należą sztandarowe technologie Gigabyte: Ultra Durable 3 (podwójna ilość miedzi wewnątrz PCB zapewniająca niższe temperatury pracy) oraz DualBIOS (dwie kości BIOS’u stanowiące ochronę przed uszkodzeniami)...
Technologia Gigabyte 333 na płycie głównej GA-870A-UD3 zapewnia błyskawiczny transfer danych. Przy pomocy interfejsu USB 3.0 pliki mogą być przesyłane 10-cio krotnie szybciej (5 Gb/s) niż w przypadku USB starszej generacji. Standard SATA 3 (6 Gb/s) charakteryzuje dwukrotnie większa przepustowość w porównaniu z SATA 2 (3 Gb/s). Z kolei technologia 3x USB Power Boost poprawia kompatybilność z urządzeniami USB o dużym zapotrzebowaniu energetycznym. Zmniejsza ona wahania napięcia i zapewnia lepszą stabilność pracy dysków twardych, hub USB etc.
Źródło: Gigabyte
Powiązane publikacje
![ASRock X600TM-ITX - pierwsza płyta główna Thin Mini-ITX kompatybilna z procesorami AMD Ryzen 7000/8000/9000](/files/Image/m165/44313.png)
ASRock X600TM-ITX - pierwsza płyta główna Thin Mini-ITX kompatybilna z procesorami AMD Ryzen 7000/8000/9000
14![MSI wprowadza do płyt głównych nowe funkcje. Możliwe będzie aktywowanie profili EXPO z poziomu systemu operacyjnego](/files/Image/m165/44225.png)
MSI wprowadza do płyt głównych nowe funkcje. Możliwe będzie aktywowanie profili EXPO z poziomu systemu operacyjnego
18![MSI PRO B650-A WiFi - nowa płyta główna z dobrze chłodzoną sekcją zasilania. Bez problemu obsłuży nawet Ryzena 9 7950X](/files/Image/m165/44216.png)
MSI PRO B650-A WiFi - nowa płyta główna z dobrze chłodzoną sekcją zasilania. Bez problemu obsłuży nawet Ryzena 9 7950X
58![Intel Arrow Lake-S - płyty główne dla nowych procesorów mogą otrzymać dwa warianty mechanizmu ILM](/files/Image/m165/44104.png)
Intel Arrow Lake-S - płyty główne dla nowych procesorów mogą otrzymać dwa warianty mechanizmu ILM
17![Płyty główne z gniazdem AMD AM5 i chipsetem AMD B650 są coraz tańsze. Ogromny wzrost zainteresowania wśród graczy z Korei](/files/Image/m165/43914.png)