Gigabyte GA-770T-USB3 z USB 3.0
Firma Gigabyte zaprezentowała nową płytę główną przeznaczoną dla procesorów AMD (AM3) i wyposażoną w najnowszy interfejs USB 3.0. Model GA-770T-USB3 został zbudowany w oparciu o popularny chipset AMD 770. Płyta posiada 4 sloty dla pamięci DDR3 o maksymalnej częstotliwości pracy 1600 MHz (oficjalnie). Na laminacie znajdziemy także złącze graficzne PCI Express x16, 6 portów SATA II 3Gb/s z obsługą macierzy RAID, 10 złączy USB 2.0. oraz 2 USB 3.0 (porty USB wspierają także technologię 3x USB Power Boost). Dzięki funkcjom ACC i AOC (SB710) model GA-770T-USB3 daje możliwość odblokowania dodatkowych rdzeni w przypadku niektórych procesorów AMD. Prosta aktualizacja BIOS’u pozwala w tym przypadku znacznie zwiększyć wydajność platformy.
Płyta GA-770T-USB3 została wyprodukowana w technologii Ultra Durable 3 (zastosowanie wysokiej jakości kondensatorów polimerowych oraz podwójnej ilość miedzi wewnątrz płytki PCB). Rozwiązanie to gwarantuje obniżenie temperatury w obszarze CPU, poprawia wydajność energetyczną oraz zwiększa stabilność pracy systemu. Nowy model w ofercie Gigabyte wspiera ponadto technologie takie jak Easy Energy Saver (oszczędzanie energii bez obniżenia wydajności systemu) oraz DualBIOS™ (opatentowana sprzętowa ochrona BIOS’u przed uszkodzeniami). Przeznaczeniem modelu GA-770T-USB3 jest platforma domowa. Dzięki obsłudze najnowszych procesorów AMD, szybkich pamięci DDR3 oraz interfejsu USB 3.0, płyta może stanowić interesującą propozycję dla graczy typowych użytkowników domowych.
Źródło: Gigabyte
Powiązane publikacje
![ASRock X600TM-ITX - pierwsza płyta główna Thin Mini-ITX kompatybilna z procesorami AMD Ryzen 7000/8000/9000](/files/Image/m165/44313.png)
ASRock X600TM-ITX - pierwsza płyta główna Thin Mini-ITX kompatybilna z procesorami AMD Ryzen 7000/8000/9000
14![MSI wprowadza do płyt głównych nowe funkcje. Możliwe będzie aktywowanie profili EXPO z poziomu systemu operacyjnego](/files/Image/m165/44225.png)
MSI wprowadza do płyt głównych nowe funkcje. Możliwe będzie aktywowanie profili EXPO z poziomu systemu operacyjnego
18![MSI PRO B650-A WiFi - nowa płyta główna z dobrze chłodzoną sekcją zasilania. Bez problemu obsłuży nawet Ryzena 9 7950X](/files/Image/m165/44216.png)
MSI PRO B650-A WiFi - nowa płyta główna z dobrze chłodzoną sekcją zasilania. Bez problemu obsłuży nawet Ryzena 9 7950X
58![Intel Arrow Lake-S - płyty główne dla nowych procesorów mogą otrzymać dwa warianty mechanizmu ILM](/files/Image/m165/44104.png)
Intel Arrow Lake-S - płyty główne dla nowych procesorów mogą otrzymać dwa warianty mechanizmu ILM
17![Płyty główne z gniazdem AMD AM5 i chipsetem AMD B650 są coraz tańsze. Ogromny wzrost zainteresowania wśród graczy z Korei](/files/Image/m165/43914.png)