Galaxy GTX 780 Ti HOF V20 z nowym rekordem w 3DMark FireStrike
Obecnie w pecetach rządzą raczej ciemne kolory połączone z jaskrawymi elementami w kolorze czerwony, żółtym, zielonym oraz niebieskim - każdy producent chce zaprezentować się jako ten najgroźniejszy, więc nie brakuje także zadziornej stylistyki i dziwnych kształtów. Teraz bardzo ciężko spotkać jakiekolwiek podzespoły pomalowane na biało (oczywiście mowa o płycie PCB lub finach radiatora), także każdy nowy produkt o śnieżnobiałej kolorystyce wzbudza zainteresowane wśród użytkowników. Specjalistą w białych płytach PCB jest firma Galaxy Tech zajmująca się produkcją kart graficznych - tym razem do sieci trafiły zdjęcia modelu GeForce GTX 780 Ti HOF wyposażonego w ogromną sekcję zasilania. Jak dobrze sprawdza się połączenie rdzenia od NVIDII z autorskimi komponentami udowodnił overclocker Mad Tse, który przy użyciu opisywanej dzisiaj karty ustanowił nowy rekord w 3DMarku FireStrike Extreme. Najnowsza edycja GTX 780 Ti HOF V20 wykorzystuje rdzeń GK110-425-B1 zamiast GK110-300-A1 połączony z 3 GB pamięci GDDR5 opartej na 384-bitowej szynie danych.
Aby uzyskać nowy rekord w benchmarku overclocker podkręcił rdzeń do 1886 MHz oraz moduły pamięci do 2000 MHz (8000 MHz efektywnie). Na białej płycie PCB znajduje się 21-fazowa sekcja zasilania w konfiguracji 16-2-3 (rdzeń, pamięć, PLL) wyposażona w tantalowe kondensatory o pojemności 330 uF oraz MOSFET MDU3606 produkcji Magnachip. Karta wykorzystuje dwie 8-pinowe oraz jedną 6-pinową wtyczkę zasilania PCI Express. Galaxy nie pokazało jeszcze finalnego radiatora dla swojego modelu, więc na zdjęciach widzimy gołą płytę bez systemu chłodzenia. Dla entuzjastów potrzebujących dodatkowej energii przygotowano dodatkowy moduł zasilający korzystający z trzech 8-pinowych wtyczek. Cena modelu Galaxy GTX 780 Ti HOF V20 bez problemu przeskoczy barierę 799 dolarów.
EVGA GTX 780 Ti Classified Kingpin zostaje pokonana przez Galaxy GTX 780 Ti HOF V20 w benchmarku 3DMark FireStrike Extreme.
Źródło: WCCF Tech
Powiązane publikacje

Umowa pomiędzy Intelem oraz NVIDIĄ nie powinna negatywnie wpłynąć na segment układów graficznych Intel ARC
7
AMD Radeon RX 7700 - zaskakujący debiut nowego układu RDNA 3. To może być tania alternatywa dla Radeona RX 9600 XT 16 GB
34
Intel oraz NVIDIA ogłaszają wieloletnie partnerstwo. Firmy będą tworzyć customowe układy dla centrów danych oraz dla PC
40
Intel Gaudi 3 PCIe w serwerach Dell. Nowa platforma AI oferuje 600 W TDP na układ i wsparcie dla modeli Llama4, Deepseek, Qwen3
15