Foxconn majstruje przy Intel P45
Socket LGA 775, a co za tym idzie płyty główne zbudowane z jego wykorzystaniem nadal cieszą się popularnością i uznaniem, pomimo iż nowa platforma Intela jest już niemal na wyciągnięcie ręki. Nowe konstrukcje pod sprawdzone Core 2 Duo i wszelkie ich odmiany prawdopodobnie będą pokazywać się jeszcze przesz dłuższy czas. Przykładem może być Foxconn, który w swoim modelu Avenger bazującym na chipsecie P45 poczynił kilka zmian. Przede wszystkim uwagę zwraca odmienne umieszczenie gniazda procesora, oraz ulokowanie pomiędzy bankami pamięci mostka północnego. Dzięki temu zyskano trochę miejsca, co w przypadku kart graficznych z wyjątkowo wyśrubowanymi systemami chłodzenia (awers i rewers) może okazać się zbawienne. Znalazł się także kawałek płytki PCB, gdzie zamontowano układ PLX odpowiedzialny za pracę dwóch Radeonów w trybie CorssFire z pełną przepustowością x16. Zapowiada sie ciekawa propozycja, czy niepotrzebny eksperyment? Tak czy siak, zdjęcia można zobaczyć w rozwinięciu newsa.
Źródło: Expreview
Powiązane publikacje

Colorful przygotowuje płyty główne X870 z ciekawym systemem mocującym karty graficzne w slocie PCIe
17
ASUS zaprezentował następców standardu BTF, gdzie pozbędzie się wtyczek EPS do zasilania procesora i 24-pin ATX
70
ASUS ROG Crosshair X870E Apex - poznaliśmy pierwsze szczegóły na temat topowej płyty głównej dla procesorów AMD Ryzen 9000
18
Gigabyte B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE - do sieci trafiły pierwsze zdjęcia płyty głównej z nowym chipsetem
21