Foxconn majstruje przy Intel P45
Socket LGA 775, a co za tym idzie płyty główne zbudowane z jego wykorzystaniem nadal cieszą się popularnością i uznaniem, pomimo iż nowa platforma Intela jest już niemal na wyciągnięcie ręki. Nowe konstrukcje pod sprawdzone Core 2 Duo i wszelkie ich odmiany prawdopodobnie będą pokazywać się jeszcze przesz dłuższy czas. Przykładem może być Foxconn, który w swoim modelu Avenger bazującym na chipsecie P45 poczynił kilka zmian. Przede wszystkim uwagę zwraca odmienne umieszczenie gniazda procesora, oraz ulokowanie pomiędzy bankami pamięci mostka północnego. Dzięki temu zyskano trochę miejsca, co w przypadku kart graficznych z wyjątkowo wyśrubowanymi systemami chłodzenia (awers i rewers) może okazać się zbawienne. Znalazł się także kawałek płytki PCB, gdzie zamontowano układ PLX odpowiedzialny za pracę dwóch Radeonów w trybie CorssFire z pełną przepustowością x16. Zapowiada sie ciekawa propozycja, czy niepotrzebny eksperyment? Tak czy siak, zdjęcia można zobaczyć w rozwinięciu newsa.
Źródło: Expreview
Powiązane publikacje

ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37