Foxconn majstruje przy Intel P45
Socket LGA 775, a co za tym idzie płyty główne zbudowane z jego wykorzystaniem nadal cieszą się popularnością i uznaniem, pomimo iż nowa platforma Intela jest już niemal na wyciągnięcie ręki. Nowe konstrukcje pod sprawdzone Core 2 Duo i wszelkie ich odmiany prawdopodobnie będą pokazywać się jeszcze przesz dłuższy czas. Przykładem może być Foxconn, który w swoim modelu Avenger bazującym na chipsecie P45 poczynił kilka zmian. Przede wszystkim uwagę zwraca odmienne umieszczenie gniazda procesora, oraz ulokowanie pomiędzy bankami pamięci mostka północnego. Dzięki temu zyskano trochę miejsca, co w przypadku kart graficznych z wyjątkowo wyśrubowanymi systemami chłodzenia (awers i rewers) może okazać się zbawienne. Znalazł się także kawałek płytki PCB, gdzie zamontowano układ PLX odpowiedzialny za pracę dwóch Radeonów w trybie CorssFire z pełną przepustowością x16. Zapowiada sie ciekawa propozycja, czy niepotrzebny eksperyment? Tak czy siak, zdjęcia można zobaczyć w rozwinięciu newsa.





Źródło: Expreview
Powiązane publikacje

ASUS uderza tam, gdzie AM5 bolało najmocniej. Ta płyta Mini-ITX wygląda jak spóźniona, ale bardzo potrzebna odpowiedź
30
AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition - producenci płyt głównych wypuścili edycję UEFI do obsługi nadchodzącego procesora
20
ASUS wydaje BIOS 2102 z AGESA 1.3.0.0a dla płyt X670 i X870. Nowa wersja naprawia problem z AMD fTPM i Secure Boot na AM5
22
Sapphire Pure X870A WiFi 7 - Kolejna biała płyta główna AM5 dla procesorów AMD Ryzen
17













