Foxconn H55MX-S i H55MXV
Foxconn przedstawił dwie nowe płyty główne wyposażone w chipset Intel H55, przeznaczone na rynek mainstream - H55MX-S i H55MXV. Płyty są zoptymalizowane pod kątem obsługi najnowszych procesorów Intel CoreTM i3, Core i5 i Core i7 pasujących do podstawki LGA 1156. Oba modele stanowić mogą znakomitą bazę do budowy komputera HTPC czyli centrum domowej rozrywki (są w formacie mATX). Na płycie można zainstalować do 8GB dwukanałowej pamięci DDR3 taktowanej częstotliwością 1066/1333 MHz. Procesor zasilany jest przez 6 faz oraz kondensatory typu Solid (w 99% jak podaje producent) zapewniając wysoką stabilność pracy komputera. Poza tym, otrzymujemy FoxOne™ - autorską technologie firmy Foxconn pozwalającą użytkownikom dostroić swój system, monitorować temperatury i ustawiać prędkości wentylatorów. Płyta główna H55MX-S będzie dostępna w cenie detalicznej 299 złotych, zaś H55MXV w cenie 269 zł. Oba produkty objęte są 36 miesięczną gwarancją producenta.
Źródło: Foxconn
Powiązane publikacje
ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37
