FOXCONN BLACKOPS
FOXCONN przedstawia nową płytę serii QuantumForce. Model BLACKOPS będzie zbudowany w oparciu o nowy chipset firmy Intel przeznaczony dla entuzjastów. Płyta zawierać będzie wiele innowacji w zakresie ekstremalnego overclockingu. Zademonstrowana prasie oraz wybranym Klientom podczas targów Consumer Electronics Show w Las Vegas płyta BLACKOPS wzbudziła ogromne zainteresowanie wśród entuzjastów overclockingu swoim unikalnym BIOSem oraz ciekawie rozwiązanym chłodzeniem. Chłodzenie o nazwie 4in1 Quantum Cooler jest w całości miedzianą konstrukcją chłodzącą, obejmującą: mostek północny, południowy oraz układy zasilające procesor. Dzięki dodatkowym dołączonym akcesoriom, układ może być szybko modyfikowany do chłodzenia pasywnego, aktywnego przy użyciu wentylatora, wodnego, a także ciekłym azotem lub suchym lodem!
Jeszcze w grudniu FOXCONN ogłosił, że płyta będzie posiadała 8-fazowy, cyfrowy układ zasilający processor. Układ ten pozwolił na uzyskanie bardzo wysokich wyników overclockingu. Procesor lntel Core™2 Extreme QX9770 został podkręcony stabilnie do 6 GHz. Jednak innowacje w płycie BLACKOPS nie ograniczają się tylko do sprzętowych nowinek.
Peter Tan, konsultant techniczny serii Quantum Force, ujawnił podczas CES 2008 kilka unikalnych funkcji, które znajdą się w nowym BIOSie o nazwie Quantum BIOS – rozwiniętej wersji Gladiator BIOS znanej z zeszłorocznego modelu MARS.




“ Umożliwiliśmy użytkownikom dostęp do zmiany wielu nowych parametrów, względem poprzedniej wersji – Gladiator BIOS. Nowy BIOS to nie tylko więcej ustawień widocznych dla klienta. Quantum BIOS prezentuje nowe podejście do użytkownika, informuje, które ustawienia mają wpływ na wyniki overclockingu.
Powiązane publikacje

ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37