EHA Tech Tour 2025: Omawiamy najnowsze obudowy komputerowe, chłodzenia CPU i zasilacze marki FSP na 2026 rok

Tajwańska firma FSP znana jest z produkcji podzespołów komputerowych takich jak zasilacze czy chłodzenia dla procesorów, które później są dostarczane innym producentom, tj. chociażby be quiet!. W 2025 roku FSP znacznie mocniej zaakcentowało swoją obecność na rynku PC, wprowadzając sporo autorskich obudów komputerowych czy zasilaczy, które uznawane są w branży za jedne z najlepiej wykonanych i najstabilniejszych nawet pod maksymalnym obciążeniem. W 2026 roku marka planuje dalszą walkę na polu komponentów komputerowych. Podczas naszego wydarzenia EHA Tech Tour 2025, FSP pokazało nam swoje najnowsze obudowy, chłodzenia dla procesorów oraz zasilacze, które trafią do oferty w 2026 roku.

Podczas wydarzenia EHA Tech Tour 2025 odwiedziliśmy firmę FSP, która pokazała nam najnowsze obudowy, chłodzenia dla procesorów oraz zasilacze, przygotowane głównie z myślą o wydajnych stacjach roboczych.

Test chłodzenia AiO FSP AE36 360 - Tani zestaw od producenta znanego głównie z zasilaczy... który konkurencji raczej nie pobije

Tradycyjnie już relację z głównej siedziby FSP zaczynamy od omówienia najnowszych obudów komputerowych. FSP M580 PRO jest modelem klasy Mid-Tower ATX o panoramicznej konstrukcji z zakrzywionym, hartowanym szkłem, które umieszczono na froncie i płynnie przechodzące na lewy bok (patrząc na wprost frontu). FSP M580 PRO wyposażona została w sześć wentylatorów z podświetleniem ARGB oraz dodatkowy wentylator Zenfan, który znajduje się z tyłu. Jest to nowy typ wentylatora, który automatycznie dostosowuje prędkość obrotów łopatek w zależności od temperatury wewnątrz obudowy. Ma to pozwolić na zaoferowanie lepszego balansu pomiędzy temperaturami a kulturą pracy np. pod obciążeniem. Tuż przy wentylatorze Zenfan znajduje się zintegrowany z nim wyświetlacz, który podaje informacje o temperaturze w środku obudowy bazując na wewnętrznym czujniku. FSP M580 PRO jest również dość wszechstronnym modelem, bowiem jest zgodny zarówno z klasycznymi płytami głównymi, jak i tymi, które mają wszystkie złącza przeniesione na tył. Dodatkowo obudowa pozwala na pionowy montaż karty graficznej.

Test obudowy komputerowej FSP M580 - Jednolita szklana tafla i cztery wentylatory z efektem lustra w rozsądnej cenie

Kolejną nowością jest obudowa FSP U590 typu E-ATX Ultra Tower. Ta przejrzysta konstrukcja została zbudowana przede wszystkim z myślą o maksymalnej przewiewności bez względu na stopień obciążenia podzespołów komputerowych. Jedną z nowości dla tej konkretnej obudowy jest odwracalny oraz demontowalny uchwyt wentylatora przedniego, który usprawnia proces instalacji systemów chłodzenia AiO 360 mm. FSP U590 oferuje ponadto regulowany uchwyt dla karty graficznej, zaprojektowany w celu zmniejszenia naprężeń mechanicznych w dłuższym okresie czasu. Jak już jesteśmy przy kartach - obudowa pozwala na montaż kart o długości do 390 mm. Wspiera praktycznie wszystkie układy, włącznie z topowym obecnie GeForce RTX 5090.

Test zasilacza FSP VITA GM 1000 W - Bardzo dobrze wyceniona jednostka ATX 3.1 z odpinanym okablowaniem

Trzecia nowość z segmentu obudów to FSP M330 (E-ATX Mid-tower). Wykorzystuje ona m.in. magnetyczny panel przedni (łatwość w jego zdejmowaniu pozwala na sprawniejszy dostęp do frontowych wentylatorów) oraz ma na wyposażeniu łącznie cztery wentylatory: dwa o średnicy 140 mm i zgodne z ARGB, które są umieszczone z przodu oraz dwa wentylatory 120 mm, które zamontowane zostały na dole obudowy i są skierowane bezpośrednio na kartę graficzną, co ma pomóc w chłodzeniu przede wszystkim tego komponentu pod obciążeniem. Dla osób, które poszukują czegoś mniejszego, bardziej kompaktowego, producent zaoferuje model FSP S210, który jest zgodny ze standardem SFF. Obudowa ta wspiera karty graficzne o długości do 340 mm oraz systemy AiO do 240 mm maksymalnie. W celu łatwiejszego przenoszenia, u góry obudowy znajduje się specjalny uchwyt do przenoszenia.

FSP U530 Silent to obudowa E-ATX Ultra Tower, której projekt zakłada uzyskanie jak najlepszej kultury pracy. W tym celu wykorzystywane w produkcji są m.in. materiały dźwiękoszczelne, wentylatory na froncie z osłonami redukującymi hałas oraz podwójne filtry przeciwkurzowe, które umieszczone są z kolei w górnej części obudowy. W zestawie znajduje się także wspornik, który ma lepiej podtrzymywać nawet najgrubsze karty graficzne. Całość zaprojektowano tak, aby przepływ powietrza utrzymywał jak najlepszy balans pomiędzy temperaturą i kulturą pracy.

FSP U500 to z kolei propozycja przygotowana z myślą dla osób poszukujących stacji roboczych lub systemów AI. Jest to obudowa E-ATX, zgodna z formatami CEB oraz EEB, przeznaczona przede wszystkim pod montaż kart graficznych GeForce RTX 5000. Pojemne wnętrze FSP U500 pozwala na montaż np. dwóch kart GeForce RTX 5090 oraz systemów AiO o długości do 480 mm, co ma skutkować zaoferowaniem maksymalnej wydajności bez kompromisów, jednocześnie utrzymując temperatury na akceptowalnym poziomie.

FSP znane jest także z dobrej jakości chłodzeń dla procesorów i w 2026 roku użytkownicy mogą liczyć na nowości także i z tego segmentu. Do oferty trafią zarówno rozwiązania oparte na klasycznym chłodzeniu powietrzem, jak i hybrydowe rozwiązania AiO, w których wykorzystywane jest także chłodzenie wodne. FSP MP9 to chłodzenie dwuwieżowe, wykorzystujące dwa wentylatory o średnicy 130 mm oraz sześć ciepłowodów o grubości 6 mm każdy. Wymiary chłodzenia wynoszą 130 x 135,7 x 158 mm. Jest także szeroko kompatybilne z podstawkami Intel LGA 1200, LGA 1700, LGA 1851 oraz AMD AM4 i AM5.

Kolejną nowością, nieco bardziej futurystyczną pod względem wizualnym, jest chłodzenie FSP ND5. Jest to model o konstrukcji jednowieżowej, z miedzianą podstawą, ze 120 mm wentylatorem oraz z pięcioma ciepłowodami o grubości 6 mm każdy. To, czym chłodzenie FSP ND5 się wyróżnia, jest górna pokrywa z cyfrowym wyświetlaczem, który na bieżąco podaje informacje na temat temperatury procesora oraz obrotów wentylatora. Wymiary FSP ND5 wynoszą odpowiednio 125 x 95 x 159 mm, a kompatybilność jest dokładnie taka sama jak przy modelu FSP MP9.

Dla rynku chłodzenia wodnego, FSP przygotował modele FSP AD24 oraz FSP AD36. Numery związane są ściśle z szerokością radiatorów, wynoszących odpowiednio 240 oraz 360 mm. Modele te oferują zintegrowany wyświetlacz, podający w czasie rzeczywistym informacje o temperaturze cieczy. Systemy wykorzystują wentylatory zabudowane w oprawie Infinity Mirror, a dodatkowo oferują pełne podświetlenie ARGB. Wymiary dla modelu FSP AD36 wynoszą: 67 x 67 x 47 mm w przypadku pompki wodnej oraz 394 x 120 x 27 mm dla radiatora. Kompatybilność z podstawkami jest ponownie taka sama jak wyżej. Mowa zatem o zgodności z socketami: LGA 1200, LGA 1700, LGA 1851 (Intel), AM4 oraz AM5 (AMD).

Nie brakuje także nowości z zakresu zasilaczy (w których FSP jest obecnie jedną z najlepszych marek pod względem jakości wykonania, stabilności i wydajności), choć na 2026 rok producent przygotowuje przede wszystkim high-endowe modele przygotowane z myślą o obsłudze wydajnych stacji roboczych oraz systemów AI. Flagowym przedstawicielem klasy serwerowej będzie FSP CANNON PRO 3300 W. Jest to zasilacz zgodny ze standardami ATX 3.1 oraz PCIe 5.1, a także posiada certyfikat 80 PLUS Platinum. Oznacza on, że zasilacz ma oferować sprawność rzędu 90% przy obciążeniu 20%, sprawność 92% przy 50% obciążeniu oraz sprawność 89% przy 100% obciążeniu systemu. FSP CANNON PRO 3300 W wykorzystuje tranzystory MOSFET GaN (zbudowane na bazie azotku galu), trzy osobne transformatory dla bardziej efektywnego rozkładu obciążeniu oraz topologię Toten Pole dla PFC. Za chłodzenie dodatkowo odpowiada duży, 135 mm wentylator, odznaczający się jednocześnie cichą pracą. FSP CANNON PRO 3300 W posiada sześć złączy PCIe 12V-2x6, umożliwiając podłączenie maksymalnie sześciu kart graficznych GeForce RTX 5090 jednocześjnie.

Kompletną nowością w ofercie producenta będzie zasilacz FSP TWINS PRO 1400 W. Jest to model, który określa się mianem zasilacza redundantnego, czyli takiego, gdzie de facto spięte zostały ze sobą dwa zasilacze o tym samym napięciu w jeden większy system o wspólnym wyjściu. Zasilacze te można podłączyć do innych podsieci lub innych faz i w razie zaniku jednej fazy, odbiornik jest zasilany z drugiej gałęzi (zasilacza). FSP TWINS PRO 1400 W jest zgodny z formatem ATX oraz integruje systemy hot-swap i umożliwia monitorowanie magistrali PMBUS za pośrednictwem USB-C; dodatkowo ma możliwość generowania alertów w czasie rzeczywistym. Wymiary tego zasilacza to 150 x 220 x 86 mm. W 2026 roku producent wprowadzi dodatkowo jeszcze jeden zasilacz redundantny w postaci modelu FSP TWINS CRPS 3200 W, który przeznaczony będzie do pracy ciągłej w trudnych warunkach. Zasilacz ten w pełni obsługuje PMBus 1.3, co pozwoli na stałe monitorowanie napięć, prądu, temperatur i prędkości pracy wentylatorów w czasie rzeczywistym. Dzięki wysokiej jakości wykonania, zasilacz ten ma bezproblemowo pracować w zakresie temperatur od 0 do 55 stopni Celsjusza oraz na wysokości do 5000 metrów nad poziomem morza.

Inną nowością, przygotowaną tym razem głównie z myślą o komputerach IPC, systemach monitoringu, kompaktowych serwerach NAS lub komputerach HTPC, jest model FSP FlexGURU PRO 650 W. Jest to wyjątkowo kompaktowy zasilacz o wymiarach 150 x 40,5 x 81,5 mm, zgodny ze standardem ATX 3.1oraz FLEX ATX 2.1. Model ten oferuje możliwość montażu w szafach typu rack 1U. Nie brakuje w tym wypadku wsparcia dla zabezpieczeń typu OCP, OTP, SCP, OPP i OVP.

Jeśli chodzi o rynek konsumencki, to w 2026 roku flagowym rozwiązaniem pozostanie linia MEGA, dzieląca się na kilka podserii: MEGA TI (certyfikaty 80 PLUS Titanium oraz Cybernetics A++) o mocy 1350 oraz 1650 W; MEGA PM (80 PLUS Platinum) o mocy 850 W, 1000 W, 1200 W, 1350 W oraz 1650 W oraz MEGA GM o mocy 850 W, 1000 W oraz 1200 W (80 PLUS Gold, Cybernetics Gold oraz Cybernetics A++). Dalej mamy serię FSP DAGGER w formatach SFX oraz SFX-L, które łączą w sobie wysoką wydajność oraz kompaktowe rozmiary. Seria FSP VITA pozycjonowana jest jako rozwiązanie dla rynku mainstream i o dobrej relacji ceny do wydajności. Na końcu pozostaje podstawowa seria FSP VIC dla osób o ograniczonych środkach finansowych i składających raczej budżetowe zestawy PC.

Podczas spotkania z EHA, firma FSP zwróciła również uwagę na problem stale rosnącego zapotrzebowania na energię elektryczną, na co bez wątpienia wpływ mają coraz to nowsze akceleratory pod obliczenia AI oraz coraz większe serwerownie i nowe generacje superkomputerów. Zapotrzebowanie będzie tylko stale rosło, co w przyszłości może doprowadzić do problemów, czego najpoważniejszym skutkiem będą przerwy w dostawach prądu. W sytuacji stale rosnącego zapotrzebowania na energię, FSP w przyszłości planuje wprowadzić także swoje własne rozwiązania z segmentu PSU + BBU, gdzie przykładowo standardowy UPS bywa zbyt duży lub niedostatecznie efektywny. To nad czym FSP pracuje to produkt, łączący w sobie zarówno źródło zasilania jak i akumulator zapasowy, eliminując w ten sposób czas przełączenia się pomiędzy dwoma tymi typami zasilania.

Jedną z takich serii będzie FSP EnerXBar, czyli zasilacze DC ze zintegrowanym akumulatorem litowo-jonowym. Rozwiązanie to opracowane zostało z myślą o sprzętach o niskiej oraz średniej mocy, ale gdzie jednocześnie kluczowe jest utrzymanie stałego zasilania. W tym wypadku przełączanie się pomiędzy zasilaniem sieciowym a akumulatorowym przebiega natychmiastowo (czas przełączania to zatem 0 ms). FSP EnerXBar ma również możliwość zapewnienia szczytowej wartości mocy przekraczającej 160% w krótkich odstępach czasu, co zapewnia stabilność pracy systemu w przypadku nieoczekiwanych, nagłych skoków w obciążeniu. Urządzenie to jest kompatybilne z niewielkimi zestawami PC, notebookami, projektorami przenośnymi czy kompaktowymi systemami NAS.

Jeśli system ma wyraźnie wyższe wymagania co do mocy, rozwiązaniem może okazać się model FSP EnerXCube - tutaj mowa o zgodności z klasycznymi komputerami desktopowymi lub stacjami roboczymi. Podobnie jak EnerXBar, tutaj także mowa o zintegrowanym systemie zasilania sieciowego oraz akumulatorowego. W tym wypadku jednak wykorzystywane są ogniwa LiFePO4 (akumulator litowo-żelazowo-fosforanowy). Rozwiązanie to, ze względu głównie na bezpieczeństwo chemiczne oraz bardzo wysoką trwałość i żywotność, normalnie spotykane jest np. w formie akumulatorów dla kamperów, łodzi, systemów fotowoltaicznych czy magazynów energii. Wykorzystanie tego typu ogniw w EnerXCube ma zapewnić długi czas podtrzymywania zasilania bez przyspieszonej degradacji wraz z upływem czasu. Urządzenie to oferuje również dostęp do złącza USB-C zgodnym z Power Delivery (do 65 W), co umożliwi zasilanie np. dodatkowego monitora (oczywiście także musi obsługiwać takie ładowanie). Tak jak w przypadku EnerXBar, także EnerXCube charakteryzuje się natychmiastowym przełączaniem się pomiędzy zasilaniem sieciowym oraz akumulatorowym, dzięki czemu działający system może stale pracować, a użytkownik nie odczuje np. nagłej utraty zasilania sieciowego. Rozwiązania te są obecnie jednak jeszcze w trakcie testów, zatem trudno powiedzieć czy takie "podwójne zasilacze" trafią na rynek już w 2026 roku, czy jeszcze później.