Dwa nowe procesory Intel Ivy Bridge i Sandy Bridge-E
Rynek procesorów przeznaczonych dla komputerów osobistych zapadł w sen zimowy, jednak lepszym określeniem byłby sen letni. Wciąż oczekujemy na premierę układów AMD Trinity, o których ostatnio nikt nie pisze i nic nie wie. "Czerwoni" najwidoczniej zajęli się mocnym uderzeniem kolejnej serii FX, gdyż Intel uciekł już naprawdę daleko. Jakiś czas temu informowaliśmy Was o planach "Niebieskich" względem serii Ivy Bridge-E. Dziś już wiemy, że te informacje są bardzo prawdopodobne, a Intel objął zupełnie inną taktykę na polu procesorów dla entuzjastów. Spodziewaliśmy się nowych modeli dla platformy Sandy Bridge-E i nasze przypuszczenia zdają się sprawdzać. Do sklepów trafią co najmniej dwa procesory, które będą wyposażone w cztery lub sześć rdzeni. Najmocniejszy model, Core i7-3970X, zastąpi flagowego Core i7-3960X i trafi na jego półkę cenową.
Układ wyposażony w sześć rdzeni, dwanaście wątków oraz 15MB pamięci L3 będzie pracował z częstotliwością 3.5 GHz, wzrastającą w trybie Turbo do 4 GHz. Wartość TDP została oszacowana na 150W, zaś procesor ma trafić do sprzedaży w czwartym kwartale 2012 roku. O drugim procesorze dla platformy Sandy Bridge-E jak na razie wiemy niewiele - prawdopodobnie będzie to czterordzeniowy układ podobny do Core i7-3820. Dla miłośników Ivy Bridge mamy dobrą wiadomość, gdyż do sprzedaży trafi model Core i5-3550P. Procesor będzie wyposażony cztery rdzenie, cztery wątki oraz 6MB pamięci L3. Rdzenie będą pracować z częstotliwością 3.1 GHz, która w trybie Turbo wzrośnie do 3.3 GHz. Zapotrzebowanie procesora na energię będzie nieco mniejsze, gdyż układ graficzny zostanie w nim wyłączony. Na ten model musimy jeszcze poczekać do trzeciego kwartału.
Źródło: Softpedia / Fudzilla
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7