DFI X58 LanParty UT na golasa!
Jaką firmą jest DFI wiedzą chyba wszyscy, którzy odrobinę interesują się półświatkiem komputerów i podkręcaniem. Premiera nowego socketu LGA 1366 jest zaś doskonałym momentem żeby pokazać, jak powinna wyglądać topowa płyta pod Core i7. Pojawiły się już pierwsze fotki X58 LanParty UT, jednak jeszcze bez zamontowanego systemu chłodzenia, ale o jego jakość i wydajność nie trzeba się martwić. Zapewne będzie porządnie rozbudowany. Z potwierdzonych informacji odnośnie „bebechów” wiadomo już, że płyta otrzyma 8 faz zasilania procesora. Nie zabraknie także przycisków Power i Reset na PCB oraz wyświetlacza kodów POST. Poza tym jak na dłoni widać sześć banków dla pamięci DDR3, osiem SATA oraz trzy sloty PCI-Express x16 dla CrossFireX lub SLI. Cena najpewniej wyniesie ponad 300 dolarów. W galerii kilka premierowych zdjęć.
Źródło: TweakTown
Powiązane publikacje
AMD A620 - poznaliśmy specyfikację budżetowego chipsetu dla chipów Ryzen 7000. Nie ma co liczyć na obsługę standardu PCIe 5.0
25
MSI MAG X670E Tomahawk WiFi - nadchodzi nowa płyta główna dla entuzjastów. Znamy jej specyfikację
10
Chipset AMD A620 może pojawić się w dwóch różnych wersjach. Nie ma jednak co liczyć na różnice w specyfikacji
28
Intel I226-V - problemy ze stabilnością połączenia internetowego mają być związane z wadliwym kontrolerem Ethernet
90
