DDR3 SDRAM w technologii 50 nm
Firma Elpida, producent pamięci DRAM (Dynamic Random Access Memory), dumnie poinformował że zakończył prace nad 50-nanometrowym procesem technologicznym układów DDR3 SDRAM, które mogą pracować z prędkością 2.5 Gbps, przy bardzo niskim napięciu 1,35V a nawet 1.2 V. Modele pamięci wykonane w procesie 50nm, będą mogły pracować w częstotliwościach 800 MHz, 1066 MHz, 1333 MHz, 1600 MHz, 1866 MHz, 2133 MHz i 2500 MHz, przy napięciu zasilania 1.2 V, 1.35 V oraz standardowym 1.5 V i skierowane są przede wszystkim do segmentu high-endowych desktopów. Masowa produkcja pamięci DDR3 wykonanych w procesie 50 nm ma się rozpocząć w pierwszym kwartale 2009 roku.
Nowe układy skierowane są przede wszystkim do segmentu high-endowych desktopów
Źródło: Elpida
Powiązane publikacje

SK Hynix wyprzedza Samsunga i Microna i jako pierwszy na świecie produkuje rewolucyjne pamięci HBM4. Wydajność wzrośnie o 69%
15
Samsung w desperacji. Koreańska firma gotowa na cenową wojnę z SK Hynix i Micron o lukratywne kontrakty NVIDIĄ na pamięci HBM4
14
Chiński duet YMTC i CXMT może zagrozić dominacji firm Samsung i SK Hynix na rynku pamięci HBM jeszcze w 2025 roku
44
SK hynix jako pierwszy komercyjnie wykorzysta litografię High-NA EUV firmy ASML do produkcji pamięci DRAM nowej generacji
6