Core i3 dla LGA 775 - Core i7 na LGA 1156 oraz nowe Core i9
W sieci pojawiło się sporo rewelacji dotyczących planów wydawniczych Intela na najbliższe półtora roku. Chińska strona INPAI.com.cn pokazała rozkład jazdy „niebieskich” z którego wynika kilka ciekawych faktów. Przede wszystkim LGA 775 nie odejdzie do lamusa! Zapowiedziane kilkanaście dni temu Core i3 żyć będą właśnie na tej platformie, a dodatkowo zasilą także nowy mobilny Socket mPGA 989 (Arrandale w 32 nm). Większość współczesnych chipsetów obecnych na rynku udzieli im pełnego wsparcia, ale czy będzie to jedynie zmiana nazewnictwa, czy też faktycznie nowe konstrukcje pokaże czas. Warto także zauważyć, że jeden z układów Core i7 zostanie wpasowany w Socket LGA 1156 (Lynnfield) - widoczne na rozpisce LGA 1155 to raczej literówka. Na deser zostaje nowa rodzina procesorów Core i9 wyposażona w sześć rdzeni oraz wykonana w 32 nm procesie technologicznym (Gulftown) pod Socket LGA 1366. Więcej szczegółowych informacji znajdziecie w rozwinięciu newsa.
Źródło: TechPowerUp
Powiązane publikacje
Chiński SMIC wykorzystuje wielokrotne wzorowanie DUV do produkcji układów Kirin 5 nm dla przyszłych smartfonów Huawei
19
AMD Ryzen 7 9700F ma być pierwszym desktopowym chipem Zen 5 bez iGPU. Szykuje się nowy hit ze średniej półki
73
Intel Core 5 120F - poznaliśmy szczegóły 6-rdzeniowego chipu Bartlett Lake-S dla oszczędnych graczy
37
Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 3 ma występować w dwóch wersjach. Niektóre drogie smartfony już nie będą takie topowe
14
