Ciekawy pomysł IBM na usprawnienie chłodzenia
Wydawałoby się, że współczesne skomplikowane układy chłodzenia ciężko już poprawić. Jak wiadomo dziś do chłodzenia stosuje się radiatory, które stykają się z rdzeniem pokrytym pastą termoprzewodzącą, odbierając z niego ciepło i oddając je do otoczenia. Według inżynierów IBM największym problemem tego rozwiązania jest to, że spoiwo znajdujące się między chipem, a radiatorem tworząc zbyt grubą warstwę, utrudnia odbiór energii cieplnej. Zjawisko to ze względu na tworzący się wtedy układ cząsteczek pasty, IBM nazwał „Magicznym Krzyżem". „Big Blue" wpadł na ciekawy pomysł pozwalający pokonać efekt „magicznego krzyża". Rozwiązaniem problemu jest pokrycie powierzchni radiatora stykającej się z rdzeniem siecią malutkich rowków, dzięki którym warstwa pasty staje się cieńsza, co pozytywnie wpłynie na przepływ ciepła. Nie wiadomo kiedy pomysł zostanie wcielony w życie. Na razie IBM wciąż dopracowuje tą technologię.

Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Powiązane publikacje

Razer Blade 16 z GeForce RTX 4090 po nietypowej przeróbce. Chłodzenie za 100 funtów zamiast kosztownej naprawy
4
Premiera be quiet! Light Wings Pro IO - seria wentylatorów ramkowych All in One, która wykorzystuje do podłączenia USB-C
9
Thermal Grizzly Mycro Pro Stainless Steel - pierwszy blok wodny dla procesorów Intel Nova Lake-S zgodnych z gniazdem LGA-1954
11
Alphacool ES PCIe Slot Bracket - premiera uchwytu umożliwiającego wyprowadzenie rurek z PC w systemach chłodzenia cieczą
39
Chieftec CAC-S120PWM-T150 - jednowieżowe chłodzenie powietrzne zaprezentowane na targach IFA 2026
10Liczba komentarzy: 3
Komentarze:
Załaduj komentarze













