Ciekawy pomysł IBM na usprawnienie chłodzenia
Wydawałoby się, że współczesne skomplikowane układy chłodzenia ciężko już poprawić. Jak wiadomo dziś do chłodzenia stosuje się radiatory, które stykają się z rdzeniem pokrytym pastą termoprzewodzącą, odbierając z niego ciepło i oddając je do otoczenia. Według inżynierów IBM największym problemem tego rozwiązania jest to, że spoiwo znajdujące się między chipem, a radiatorem tworząc zbyt grubą warstwę, utrudnia odbiór energii cieplnej. Zjawisko to ze względu na tworzący się wtedy układ cząsteczek pasty, IBM nazwał „Magicznym Krzyżem". „Big Blue" wpadł na ciekawy pomysł pozwalający pokonać efekt „magicznego krzyża". Rozwiązaniem problemu jest pokrycie powierzchni radiatora stykającej się z rdzeniem siecią malutkich rowków, dzięki którym warstwa pasty staje się cieńsza, co pozytywnie wpłynie na przepływ ciepła. Nie wiadomo kiedy pomysł zostanie wcielony w życie. Na razie IBM wciąż dopracowuje tą technologię.

Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Powiązane publikacje

Thermaltake potwierdza: dotychczas wydane systemy chłodzące będą kompatybilne z gniazdem Intel LGA-1954
8
Chińczycy rozwiązali problem przegrzewania chipów. Microsoft i NVIDIA mogą zapomnieć o gigantycznych systemach chłodzenia
27
Cooler Master Hyper 212 3DHP Black (ARGB) i V4 Alpha 3DHP Black - nowe chłodzenia powietrzne z technologią ciepłowodów 3DHP
2
Pasta termoprzewodząca AMeCh SGT-4 niszczy procesory i chłodnice. Kwas octowy i korozja to dopiero początek problemów
67
Montech LightFlow ARGB - chłodzenia AiO w wersji 240 i 360 mm z lustrem nieskończoności oraz długą gwarancją
1Liczba komentarzy: 3
Komentarze:
Załaduj komentarze












