.
Załóż konto
EnglishDeutschРусскийFrançaisEspañol中国

Ciekły metal przyszłością chłodzenia i zasilania procesorów?

kaczy1217 | 22-11-2011 11:04 |

Producenci komponentów elektronicznych od lat walczą z nadmiarem generowanego ciepła, które nie sprzyja przecież długowiecznej i stabilnej pracy. Stworzenie nowego standardu układania ścieżek czy projektowania mikro-układów pozwoliłoby znacząco obniżyć temperatury pracy całej współczesnej elektroniki. IBM zaprezentował nową technologię, która dzięki wykorzystaniu ciekłego metalu pomoże zarówno w chłodzeniu, jak i zasilaniu takich układów. Obecnie wykorzystywana jest technologia TSV (Through Silicon Via), umożliwiająca nakładanie wielu obwodów na siebie i łączeniu ich ze sobą, co pozwala skrócić długość ścieżek oraz zmniejszyć rozmiar chipów, jednak pozostaje kwestia chłodzenia, a także zaopatrzenia w odpowiednią ilość energii poszczególnych elementów. Teraz IBM zaprezentowało technologię, która ma rozwiązać oba problemy. Naukowcy robią wiele badań dotyczących sztucznej inteligencji, a do wykonania ich wykorzystują ludzki mózg jako wzorzec. Ponoć "ludzki mózg jest 10.000 razy gęstszy i bardziej efektywny od jakiegokolwiek komputera w dzisiejszych czasach...

...Jest to możliwe dzięki gęstej sieci bardzo wydajnych neuronów oraz naczyń włosowatych i krwionośnych, które transportują ciepło i energię do wszystkich komórek ciała". IBM stworzyło w obwodach specjalne kanaliki, które umożliwiają płynnemu metalowi (wanad) swobodny przepływ. Zadaniem wanadu jest transportowanie energii poprzez ułożone na sobie obwody oraz skuteczne odprowadzanie z nich ciepła. Niestety, jeszcze nie wiemy kiedy technologia zostanie użyta do produkcji układów, które napędzają nasze komputery, tablety, netbooki, telefony etc., nie wiemy również czy autorskie rozwiązanie IBM w ogóle wejdzie do szerszego użytku, ale jedno jest pewne. Jeśli naukowcy dopracują cały proces technologiczny, z pewnością temperatury naszych blaszaków obniżą się, zapotrzebowanie na energię elektryczną spadnie, a częstotliwości pracy procesorów wzrosną.

Technologia ma realne szanse zmienić przyszłość chłodzenia i zasilania procesorów, jednak naukowcy z IBM muszą uporać się z jeszcze jednym ważnym problemem. Mianowicie, gdy częstotliwości pracy układów będą wzrastać, opóźnienia w komunikacji poszczególnych warstw (obwodów) chipu również powinny zostać wyeliminowane, bądź zmniejszone do minimum. Tymczasem czekamy, na kolejne informacje dotyczące nowej technologii i kto wie... może za kilka, kilkanaście lat nasze procesory będą chłodzone (czy tego będziemy chcieli czy nie) ciekłym metalem. Jednak od takiego pomysłu do wprowadzenia w życie jest daleka droga i póki co trzeba uzbroić się w cierpliwość.

Źródło: Nordichardware

Twoja ocena publikacji:
0
Liczba komentarzy: 8

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.