Ciekawy pomysł IBM na usprawnienie chłodzenia
Wydawałoby się, że współczesne skomplikowane układy chłodzenia ciężko już poprawić. Jak wiadomo dziś do chłodzenia stosuje się radiatory, które stykają się z rdzeniem pokrytym pastą termoprzewodzącą, odbierając z niego ciepło i oddając je do otoczenia. Według inżynierów IBM największym problemem tego rozwiązania jest to, że spoiwo znajdujące się między chipem, a radiatorem tworząc zbyt grubą warstwę, utrudnia odbiór energii cieplnej. Zjawisko to ze względu na tworzący się wtedy układ cząsteczek pasty, IBM nazwał „Magicznym Krzyżem". „Big Blue" wpadł na ciekawy pomysł pozwalający pokonać efekt „magicznego krzyża". Rozwiązaniem problemu jest pokrycie powierzchni radiatora stykającej się z rdzeniem siecią malutkich rowków, dzięki którym warstwa pasty staje się cieńsza, co pozytywnie wpłynie na przepływ ciepła. Nie wiadomo kiedy pomysł zostanie wcielony w życie. Na razie IBM wciąż dopracowuje tą technologię.
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Powiązane publikacje
Noctua NH-D12L chromax.black - poznaliśmy nowy wariant kolorystyczny cenionego przez wielu użytkowników coolera
27DeepCool Assassin 4S - eleganckie dwuwieżowe chłodzenie dla procesorów. Bardzo cicha i wydajna konstrukcja
8Lamptron ST060 - nowatorskie chłodzenie powietrzne dla procesorów z wyświetlaczem LED
36Zalman CNPS14X Duo Black - ciche, dwuwieżowe chłodzenie dla procesorów. Asymetryczna konstrukcja i dobra wydajność
19Corsair A115 - nowe chłodzenie dla procesorów, które zapewni łatwą regulację konstrukcji. W zestawie wentylatory AF140 ELITE
34Liczba komentarzy: 3
Komentarze:
Załaduj komentarze