Chipsety AMD z serii 9xx - rewolucji nie będzie
Procesory zbudowane na nowej architekturze AMD zbliżają się wielkimi krokami, ale to nie jedynie nowości jakie szykuje dla nas firma w 2011 roku, ściślej zaś jego pierwszej połowie. I bynajmniej nie mamy tutaj na myśli kolejnych Radeonów serii HD 6000. W końcu, jeżeli zadebiutują świeżutkie jednostki centralne, pasowałby uraczyć je także odpowiednimi płytami głównymi najlepiej na premierowych chipsetach. AMD oczywiście o to zadba i już przygotowuje nowe układy logiki w tym trzy mostki północne oraz dwa południowe. Wprawdzie oficjalnego oświadczenia AMD jeszcze nie wydało, ale wiele wskazuje również na to, że kompatybilność wsteczna z AM3 zostanie zachowana. Czego zatem można spodziewać się po układach mających obsłużyć sukcesorów K8 i K10?
AMD w nowej linii chipsetów stawia na technologię IOMMU, odpowiedzialną za sprawniejsze mapowaniem pamięci wirtualnej do fizycznej, czego efekty odczujemy głównie przy wirtualizacji. Nazewnictwo nie ulegnie większym metamorfozom, więc ponownie topowym modelem będzie 990FX tym razem ze wsparciem dla dwóch linii PCI Express 2.0 x16 (maksymalnie cztery PCI Express x8) oraz sześciu PCI Express 2.0 x1. Z kolei chipset 990X to już tylko pojedyncza linia PCI Express 2.0 x16 (ewentualnie podwójne PCI Express x8)) oraz sześć PCI Express 2.0 x1. Najsłabsza w rodzinie będzie 970-ka również z pojedynczym PCI Express 2.0 x16 i dodatkowo mostkiem południowym SB 950 lub SB 920. Ten drugi różni się od pierwszego obsługą dwóch złącz PCI Express 2.0 x1 (dla 950 są zarezerwowane cztery) i skromniejszym kontrolerem RAID obsługującym macierze 0, 1 i 10 (950 wspiera RAID 0, 1, 5, 10). Reszta, czyli między innymi czternaście portów USB 2.0 i sześć Serial ATA 6.0 Gbps jest identyczna.
Żródło: DVhardware
Powiązane publikacje

ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37