Chipset Intel Z77 gotowy do masowej produkcji
Pozostało już tylko kilkanaście tygodni do planowanej premiery pierwszych CPU wykonanych w 22 nanometrowym procesie technologicznym, czyli Intel Ivy Bridge pod Socket LGA 1155, które zastąpią 32 nm układy Sandy Bridge. Im bliżej kwietnia tym coraz bardziej rosną emocje wśród użytkowników, szczególnie gdy dowiadujemy się nowych rzeczy o kolejnej generacji procesorów i dedykowanych im układów logiki. Potencjalnych klientów może ucieszyć fakt, iż serwis Softpedia podał właśnie informacje o zakończeniu prac nad jednym z nowych chipsetów, które będą obsługiwać najnowsze procesory. Mowa tutaj o Intel Z77, którego konstrukcja została już opracowana i jest gotowa do masowej produkcji. Największą zmianą w stosunku do poprzedników będzie natywne wsparcie dla interfejsu USB 3.0, ponieważ płyty główne wyposażone w starsze układy z rodziny 6x obsługiwały wprawdzie wspomniany port, lecz musiały wykorzystywać do tego dodatkowe układy.
W chipsetach Z77 otrzymamy zatem pełne wsparcie dla czterech portów USB 3.0 oraz czternastu USB 2.0. Pozostałe „technikalia” nie odbiegają zbytnio od chipsetów z serii 6, jednak Z77 będzie pozwalał na bardziej "elastyczną" konfigurację slotów PCI Express 3.0. O natywnej obsłudze tego interfejsu dowiedzieliśmy się zresztą już dosyć dawno.
Źródło: Softpedia
Powiązane publikacje
AMD Ryzen AI 5 330 - Nadchodzi budżetowy procesor Krackan Point 2 z rdzeniami Zen 5 i Zen 5c oraz iGPU Radeon 820M
11
Intel traci udziały na rynku serwerowym, coraz mocniej podjadają go AMD i ARM. Przyszłość również nie będzie niebieska
29
Intel Nova Lake - nowe informacje wskazują na przewidywany wzrost wydajności jednowątkowej oraz wielowątkowej procesorów
82
AMD Ryzen 5 7400 - niebawem powinna zadebiutować tania desktopowa jednostka Zen 4 z układem iGPU
13
