Chipset Intel Z77 gotowy do masowej produkcji
Pozostało już tylko kilkanaście tygodni do planowanej premiery pierwszych CPU wykonanych w 22 nanometrowym procesie technologicznym, czyli Intel Ivy Bridge pod Socket LGA 1155, które zastąpią 32 nm układy Sandy Bridge. Im bliżej kwietnia tym coraz bardziej rosną emocje wśród użytkowników, szczególnie gdy dowiadujemy się nowych rzeczy o kolejnej generacji procesorów i dedykowanych im układów logiki. Potencjalnych klientów może ucieszyć fakt, iż serwis Softpedia podał właśnie informacje o zakończeniu prac nad jednym z nowych chipsetów, które będą obsługiwać najnowsze procesory. Mowa tutaj o Intel Z77, którego konstrukcja została już opracowana i jest gotowa do masowej produkcji. Największą zmianą w stosunku do poprzedników będzie natywne wsparcie dla interfejsu USB 3.0, ponieważ płyty główne wyposażone w starsze układy z rodziny 6x obsługiwały wprawdzie wspomniany port, lecz musiały wykorzystywać do tego dodatkowe układy.
W chipsetach Z77 otrzymamy zatem pełne wsparcie dla czterech portów USB 3.0 oraz czternastu USB 2.0. Pozostałe „technikalia” nie odbiegają zbytnio od chipsetów z serii 6, jednak Z77 będzie pozwalał na bardziej "elastyczną" konfigurację slotów PCI Express 3.0. O natywnej obsłudze tego interfejsu dowiedzieliśmy się zresztą już dosyć dawno.
Źródło: Softpedia
Powiązane publikacje
MediaTek Dimensity 9500 oficjalnie zaprezentowany. Pierwsze smartfony z nowym procesorem jeszcze w tym roku
24
TSMC zdobywa 15 klientów na układy w procesie N2. Dziesięciu z nich planuje wykorzystać go do produkcji układów HPC i AI
20
Huawei zapowiada procesory Kungpeng 950 z 192 rdzeniami oraz serię 960 z 256 rdzeniami
11
Nowe procesory od AMD. Oferta powiększyła się o jednostki Granite Ridge oraz serię EPYC Embedded 4005. Socket AM5 i rdzenie Zen 5
17
