Chipset AMD X570 będzie wymagał aktywnego chłodzenia?
AMD za sprawą procesorów Ryzen powstało jak feniks z popiołu i co i rusz przekonuje do siebie kolejnych konsumentów. Otrzymujemy bowiem nie tylko większą liczbę rdzeni i wątków przy zbliżonej do konkurencji wydajności, ale dodatkowo całość jest tańsza i zgodnie z ostatnimi doniesieniami posiada również mniej luk bezpieczeństwa. Nie można też zapominać o dłuższej żywotności platform. Nic więc dziwnego, że sporo użytkowników czeka na AMD Ryzen 3000 mające zadebiutować w trzecim kwartale tego roku. Wychodzi jednak na to, że nowe chipsety od Czerwonych mogły sobie wziąć firmowe barwy zbytnio do serca. Topowy układ AMD X570 będzie bowiem wymagał prawdopodobnie aktywnego systemu chłodzenia.
Obecność wentylatorów w produktach Biostara i Colorfula nie oznacza, że nie zobaczymy innych modeli z klasycznym, pasywnie chłodzonym chipsetem.
AMD Athlon 200GE - Test procesora po podkręceniu. Tanio i dobrze
Do sieci wyciekły właśnie zdjęcia kolejnej płyty głównej wyposażonej w chipset AMD X570, czyli modelu Colorful CVN X570 Gaming PRO V14. Podobnie jak wcześniejszy "przebiśnieg" w postaci Biostar X570 Racing GT8, również Chińczycy zdecydowali się na system chłodzenia oparty nie tylko na klasycznym, metalowym radiatorze, ale i wzbogacony o niewielki wentylator. Konsument ma możliwość sterowania nim z poziomu dołączonego oprogramowania i wybór między wysokimi prędkościami i niskimi temperaturami, acz wyższym poziomem hałasu lub zupełną odwrotnością - niższe obroty, wyższe temperatury i lepsza kultura pracy.
Jakie pamięci do procesora AMD Ryzen 5 2600 - Test DDR4 2133-3400
Niestety, jak na razie nie wiadomo czy wentylatory to wymóg AMD, czy decyzja partnerów Czerwonych. W sieci jednak dostępne były już wcześniej wypowiedzi osób rzekomo posiadających dostęp do nowych płyt głównych, które wspominały o wysokich temperaturach topowego chipsetu w specyficznych (acz niestety nie zdradzonych) scenariuszach. Nie znaczy to jednak, że na rynku nie pojawią się rozwiązania z samym pasywnym chłodzeniem, zapewne korzystające z nieco bardziej rozbudowanych radiatorów. Tak czy siak powrót wentylatorów na płyty główne w segmencie konsumenckim zaskakuje. Z ocenami jednak warto się wstrzymać do oficjalnej premiery lub chociaż prezentacji ofert innych producentów.
Powiązane publikacje

ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37