CES 2019: Procesory Intel Ice Lake oraz platforma Lakefield

Stało się to, na co chyba wszyscy czekali. Amerykański gigant na rynku procesorów komputerowych zapowiedział oficjalnie podczas targów CES 2019 w Las Vegas dwie nowe rodziny swoich produktów - Intel Ice Lake oraz Intel Lakefield. Wygląda na to, że Niebiescy są wreszcie gotowi do przejścia na nowszą litografię w postaci 10 nanometrów i wykorzystania swojej najnowszej architektury, co wiąże się w wieloma udogodnieniami dla konsumentów. Prócz tego pokazano platformę Intel Lakefield, która oparta jest na hybrydowej architekturze CPU. W efekcie użytkownik podobnie jak w smartfonach dostaje zarówno wydajne rdzenie do wytężonej pracy, jak i te wolniejsze, bardziej energooszczędne do mniej wymagających zadań.

Platforma Intel Lakefield ma trafić do produkcji jeszcze w tym roku.

Gregory Bryant prezentuje Intel Ice Lake

Intel Ice Lake U i Ice Lake Y - Pierwsze wzmianki o nowych CPU

Już w najbliższych miesiącach Intel oficjalnie zaprezentuje nową serię procesorów dla komputerów przenośnych. Intel Ice Lake to procesory oparte na nowej architekturze Sunny Cove i korzystające z litografii 10 zamiast 14 nm. Co więcej otrzymamy wreszcie nowe zintegrowane układy graficzne 11. generacji. Niebiescy obiecują nie tylko wsparcie dla technologii Adaptive Sync cenionej przez graczy, ale również wydajność ponad 1 TFLOP co faktycznie pozwoli na zabawę w mniej wymagających tytułach. Prócz tego nowa platforma mobilna obsługiwać będzie interfejs Thunderbolt 3 oraz standard WiFi 6. Całość doprawiona obietnicami o niesamowicie długim czasie pracy na baterii.

AMD Athlon 200GE vs Intel Pentium G5400 - Test tanich procesorów

Drugą z ciekawostek, gdzie odsłonięto rąbka tajemnicy jest konsumencka platforma Intel Lakefield. Mamy tutaj do czynienia z hybrydową architekturą CPU w układzie Foveros 3D. W efekcie otrzymujemy pięć wydajnych rdzeni Sunny Cove, które połączone zostały czterema energooszczędnymi rdzeniami pochodzącymi z procesorów Intel Atom. Całość zamknięta na naprawdę niewielkim PCB dostarczającym układ graficzny, interfejsy I/O oraz pamięć. Mówiąc bardziej obrazowo przypomina to sytuację ze smartfonów, gdzie zależnie od sytuacji i obciążenia wykorzystywane będą inne rdzenie. Intel Lakefield ma trafić do produkcji jeszcze w tym roku.

Intel Lakefield