CES 2012: Cooler Master TPC 812 z Vapor Chamber dla CPU

Na przełom w dziedzinie chłodzenia najbardziej wymagających komponentów (CPU i GPU) czekamy od bardzo dawna. O ile na kartach graficznych widywaliśmy już różne rozwiązania, tak procesory od wielu lat skazane są wyłącznie na heatpipe, których konkurencją jest obecnie tylko chłodzenie cieczą. Wszystkie rozwiązania takie jak ogniwa Peltiera czy Sandia Cooler lub ciekły wanad borykają się z wieloma problemami, ale producenci zdają sobie sprawę, że dokładanie kolejnych rurek cieplnych to nie najlepsze wyjście. Czy może nim jednak być komora parowa stosowana na przykład na kartach graficznych? Zdaniem firmy Cooler Master tak - właśnie dlatego w ofercie tego producenta pojawi się specyficzne chłodzenie, mogące być prologiem ciekawego rozdziału w historii rozwiązań chłodzących dla domowych komputerów stacjonarnych.

Nowy model nie jest oderwany od teraźniejszości i łączy w sobie popularne heatpipe oraz vapor chamber, co zdaniem producenta jest innowacyjnym połączeniem. TPC 812 wyposażono w miedzianą podstawę przekazującą ciepło z procesora do sześciu miedzianych i poniklowanych rurek hetapipe, a kolejno do komory parowej, której dwa niklowane pasy układają się w kształt litery U równolegle do rurek. Dwie wieże i dwanaście kolumn przechodzi przez sporą liczbę aluminiowych żeberek, które owiewa tylko jeden 120 milimetrowy wentylator, a mimo to zdaniem firmy CM chłodzenie zdolne jest odprowadzić nawet 240W. Cooler Master TPC 812 ma być konkurencją dla gotowych zestawów chłodzenia cieczą, zaś jego cena oscylować powinna wokół 100 dolarów.

Źródło: VR-Zone