CeBIT 2011 - Co słychać u Cooler Master, Corsair i Lian Li
Nawet jeżeli chcemy kupić najbardziej wydajne podzespoły komputerowe, koniec końców trzeba je gdzieś włożyć i odpowiednia obudowa komputerowa okaże się wtedy niezębna. Na CeBIT 2011 producenci „skrzynek” przybyli licznie i... pokazali w przeważającej większości konstrukcja albo już znane, albo wprowadzane do obiegu, chociaż prezentowane wcześniej. Projektów nowych lub designerskich było raczej mało. Corsair z czterema swoimi flagowymi modelami niczym nie zaskoczył, aczkolwiek full-towery tej marki są świetnie dopracowane. Cooler Master dla odmiany miało na stoisku sporo ciekawostek, w tym kilka zmodyfikowanych obudów, które możecie podziwiać w rozwinięciu newsa. W jednej z nich upchnięto cztery karty graficzne, płytę EVGA Classified SR-2 i masę innych bajerów z systemem chłodzenia wodnego włącznie. Lian Li na spółkę z Lancool kusił głównie wysokiej jakości materiałami (aluminium) oraz skromnym, acz eleganckim designem z jakiego od lat słynie. Niektóre high-endowe obudowy tych producentów na żywo prezentują się po prostu zabójczo, zresztą zobaczcie sami...
Powiązane publikacje

Thermaltake na Computex 2026 - Gigantyczna obudowa, kokpit do wyścigów, zasilacz z odpinanym panelem i masa nowości
15
be quiet! na Computex 2026 - Prototyp nowej wielkiej obudowy, efektowne systemy chłodzenia i więcej opcji personalizacji
29
Co ciekawego pokazała firma FSP na targach Computex 2026? Zasilacz o mocy 3300 W, nowe obudowy i systemy chłodzenia
25
Streacom BC1 Open Benchtable V2 z nowymi kitami VGPU i SMR. Pionowy montaż GPU i system szyn bocznych
6













