Biostar TPower X58
Jak niemal wszyscy producenci, Biostar również postanowił zaatakować rynek płyt głównych pod procesory intel Core i7, przedstawiając swoją nową propozycję: TPower X58. Producent znany raczej z tańszych rozwiązań zapowiada, że zastosuje kondensatory XDC (Extreme Durable Capacitor) przystosowane do dużego obciążenia, co może sugerować iż płytka mile zaskoczy zwolenników podkręcania. Zastosowany system chłodzenia o nazwie Space-Pipe Thermal Design wykonano gustownie, jednak nie wiadomo czy z miedzi, czy „farbowanego” aluminium. TPower X58 otrzyma dwunasto-fazowe zasilanie sekcji procesora, a dodatkowo funkcję Green Power Utility odpowiedzialną za oszczędzanie energii. Obsługa CorssFireX i Nvidia Sli możliwe będzie w trzech gniazdach PCI-Express 2.0 (x16, x16, x4). Dodatkowo na PCB widoczne są przyciski Power i Reset oraz wyświetlacz kodów (ala DFI). Cena pozostaje dotychczas nieznana, ale być może producent mile nas zaskoczy.
Źródło: TechPowerUp
Powiązane publikacje
ASUS przeprasza za błąd na płycie głównej ROG MAXIMUS Z790 HERO EVA-02 Edition i oferuje graczom wymianę części
15
ASUS ROG MAXIMUS Z790 HERO EVA-02 Edition - płyta główna z najwyższej półki trafiła na rynek z paskudnym błędem
45
ASUS Pro WS WRX90E-SAGE SE i Pro WS TRX50-SAGE - premiera płyt głównych dla AMD Ryzen Threadripper PRO 7000WX
25
Gigabyte prezentuje nowe białe płyty główne dla procesorów AMD Ryzen 7000
28
