Biostar TPower X58
Jak niemal wszyscy producenci, Biostar również postanowił zaatakować rynek płyt głównych pod procesory intel Core i7, przedstawiając swoją nową propozycję: TPower X58. Producent znany raczej z tańszych rozwiązań zapowiada, że zastosuje kondensatory XDC (Extreme Durable Capacitor) przystosowane do dużego obciążenia, co może sugerować iż płytka mile zaskoczy zwolenników podkręcania. Zastosowany system chłodzenia o nazwie Space-Pipe Thermal Design wykonano gustownie, jednak nie wiadomo czy z miedzi, czy „farbowanego” aluminium. TPower X58 otrzyma dwunasto-fazowe zasilanie sekcji procesora, a dodatkowo funkcję Green Power Utility odpowiedzialną za oszczędzanie energii. Obsługa CorssFireX i Nvidia Sli możliwe będzie w trzech gniazdach PCI-Express 2.0 (x16, x16, x4). Dodatkowo na PCB widoczne są przyciski Power i Reset oraz wyświetlacz kodów (ala DFI). Cena pozostaje dotychczas nieznana, ale być może producent mile nas zaskoczy.
Źródło: TechPowerUp
Powiązane publikacje
ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37
