Biostar TPower X58
Jak niemal wszyscy producenci, Biostar również postanowił zaatakować rynek płyt głównych pod procesory intel Core i7, przedstawiając swoją nową propozycję: TPower X58. Producent znany raczej z tańszych rozwiązań zapowiada, że zastosuje kondensatory XDC (Extreme Durable Capacitor) przystosowane do dużego obciążenia, co może sugerować iż płytka mile zaskoczy zwolenników podkręcania. Zastosowany system chłodzenia o nazwie Space-Pipe Thermal Design wykonano gustownie, jednak nie wiadomo czy z miedzi, czy „farbowanego” aluminium. TPower X58 otrzyma dwunasto-fazowe zasilanie sekcji procesora, a dodatkowo funkcję Green Power Utility odpowiedzialną za oszczędzanie energii. Obsługa CorssFireX i Nvidia Sli możliwe będzie w trzech gniazdach PCI-Express 2.0 (x16, x16, x4). Dodatkowo na PCB widoczne są przyciski Power i Reset oraz wyświetlacz kodów (ala DFI). Cena pozostaje dotychczas nieznana, ale być może producent mile nas zaskoczy.
Źródło: TechPowerUp
Powiązane publikacje
ASUS uderza tam, gdzie AM5 bolało najmocniej. Ta płyta Mini-ITX wygląda jak spóźniona, ale bardzo potrzebna odpowiedź
30
AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition - producenci płyt głównych wypuścili edycję UEFI do obsługi nadchodzącego procesora
20
ASUS wydaje BIOS 2102 z AGESA 1.3.0.0a dla płyt X670 i X870. Nowa wersja naprawia problem z AMD fTPM i Secure Boot na AM5
22
Sapphire Pure X870A WiFi 7 - Kolejna biała płyta główna AM5 dla procesorów AMD Ryzen
17
