Biostar TPower X58
Jak niemal wszyscy producenci, Biostar również postanowił zaatakować rynek płyt głównych pod procesory intel Core i7, przedstawiając swoją nową propozycję: TPower X58. Producent znany raczej z tańszych rozwiązań zapowiada, że zastosuje kondensatory XDC (Extreme Durable Capacitor) przystosowane do dużego obciążenia, co może sugerować iż płytka mile zaskoczy zwolenników podkręcania. Zastosowany system chłodzenia o nazwie Space-Pipe Thermal Design wykonano gustownie, jednak nie wiadomo czy z miedzi, czy „farbowanego” aluminium. TPower X58 otrzyma dwunasto-fazowe zasilanie sekcji procesora, a dodatkowo funkcję Green Power Utility odpowiedzialną za oszczędzanie energii. Obsługa CorssFireX i Nvidia Sli możliwe będzie w trzech gniazdach PCI-Express 2.0 (x16, x16, x4). Dodatkowo na PCB widoczne są przyciski Power i Reset oraz wyświetlacz kodów (ala DFI). Cena pozostaje dotychczas nieznana, ale być może producent mile nas zaskoczy.
Źródło: TechPowerUp
Powiązane publikacje
Użytkownicy płyt głównych EVGA mają problemy z nowymi GPU. Rozwiązaniem okazuje się... zaklejanie pinów na złączu PCIe
30
ASRock potwierdza, że agresywne ustawienia BIOS prowadziły do uszkodzeń Ryzenów 9000 i wprowadza aktualizację naprawczą
48
AMD B650 - popularny chipset dla płyt głównych AM5 został wycofany z produkcji. Zapasy mają skończą się jeszcze w 2025 roku
26
MSI PinSafe Design to technologia tworzenia płaskich padów lutowniczych eliminująca ostre piny i poprawiająca stabilność
26
