Asus SaberTooth 55i czyli echa Marine Cool
Asus bezlitośnie szarżuje rynek nowymi płytami głównymi, aby w dniu premiery procesorów pod Socket LGA 1156 nikt przypadkiem nie był zmuszony na zakup urządzeń konkurencji. Pamiętacie koncepcyjną konstrukcję Marine Cool? Płyta nigdy nie trafiła do sprzedaży, ale część rozwiązań zastosowanych w SaberTooth 55i przypomina właśnie tamten pomysł. Technologia CeraM!X (posiadająca ceramiczny panel lub warstwy) wspomagać będzie chłodzenie chipsetu oraz dwunastofazowej sekcji zasilania CPU (oraz dwufazowej dla pamięci), zaś specjalne ułożenie radiatorów ma polepszyć oddawanie ciepła. Wokół czterech slotów DDR3 znajdą się otwory montażowe dla systemu chłodzącego pamięci. Poza tym reszta prezentuje się bardziej klasycznie: dwa sloty PCI-Express x16 wraz ze wsparciem dla SLI i CorssFireX, eSATA, osiem Serial ATA 3.0 Gbps oraz zintegrowana karta sieciowa i dźwiękowa. Być może prezentowany egzemplarza zapoczątkuje zupełnie nową serię płyt głównych skrywających się pod akronimem TUF. Data premiery Asus SaberTooth 55i nie została jeszcze sprecyzowana.
Źródło: TechConnect
Powiązane publikacje
Użytkownicy płyt głównych EVGA mają problemy z nowymi GPU. Rozwiązaniem okazuje się... zaklejanie pinów na złączu PCIe
30
ASRock potwierdza, że agresywne ustawienia BIOS prowadziły do uszkodzeń Ryzenów 9000 i wprowadza aktualizację naprawczą
48
AMD B650 - popularny chipset dla płyt głównych AM5 został wycofany z produkcji. Zapasy mają skończą się jeszcze w 2025 roku
26
MSI PinSafe Design to technologia tworzenia płaskich padów lutowniczych eliminująca ostre piny i poprawiająca stabilność
26
