Asus SaberTooth 55i czyli echa Marine Cool
Asus bezlitośnie szarżuje rynek nowymi płytami głównymi, aby w dniu premiery procesorów pod Socket LGA 1156 nikt przypadkiem nie był zmuszony na zakup urządzeń konkurencji. Pamiętacie koncepcyjną konstrukcję Marine Cool? Płyta nigdy nie trafiła do sprzedaży, ale część rozwiązań zastosowanych w SaberTooth 55i przypomina właśnie tamten pomysł. Technologia CeraM!X (posiadająca ceramiczny panel lub warstwy) wspomagać będzie chłodzenie chipsetu oraz dwunastofazowej sekcji zasilania CPU (oraz dwufazowej dla pamięci), zaś specjalne ułożenie radiatorów ma polepszyć oddawanie ciepła. Wokół czterech slotów DDR3 znajdą się otwory montażowe dla systemu chłodzącego pamięci. Poza tym reszta prezentuje się bardziej klasycznie: dwa sloty PCI-Express x16 wraz ze wsparciem dla SLI i CorssFireX, eSATA, osiem Serial ATA 3.0 Gbps oraz zintegrowana karta sieciowa i dźwiękowa. Być może prezentowany egzemplarza zapoczątkuje zupełnie nową serię płyt głównych skrywających się pod akronimem TUF. Data premiery Asus SaberTooth 55i nie została jeszcze sprecyzowana.




Źródło: TechConnect
Powiązane publikacje

ASRock ogłasza dostępność kolejnej aktualizacji BIOS, która powinna rozwiązać problemy z płytami głównymi AMD AM5
30
Płyty główne ASRock AM5 i procesory Ryzen 9000. Producent reaguje na kolejną falę zgłoszeń uszkodzonych CPU
59
Gigabyte X870E AORUS Xtreme X3D AI TOP i X870E AERO X3D WOOD - płyty główne z technologią X3D Turbo Mode 2.0 dla AMD Ryzen
24
Gigabyte Z890 AORUS TACHYON ICE - zaprezentowano płytę główną potrafiącą obsłużyć 256 GB pamięci RAM DDR5 7200 MT/s
44













