Asus SaberTooth 55i czyli echa Marine Cool
Asus bezlitośnie szarżuje rynek nowymi płytami głównymi, aby w dniu premiery procesorów pod Socket LGA 1156 nikt przypadkiem nie był zmuszony na zakup urządzeń konkurencji. Pamiętacie koncepcyjną konstrukcję Marine Cool? Płyta nigdy nie trafiła do sprzedaży, ale część rozwiązań zastosowanych w SaberTooth 55i przypomina właśnie tamten pomysł. Technologia CeraM!X (posiadająca ceramiczny panel lub warstwy) wspomagać będzie chłodzenie chipsetu oraz dwunastofazowej sekcji zasilania CPU (oraz dwufazowej dla pamięci), zaś specjalne ułożenie radiatorów ma polepszyć oddawanie ciepła. Wokół czterech slotów DDR3 znajdą się otwory montażowe dla systemu chłodzącego pamięci. Poza tym reszta prezentuje się bardziej klasycznie: dwa sloty PCI-Express x16 wraz ze wsparciem dla SLI i CorssFireX, eSATA, osiem Serial ATA 3.0 Gbps oraz zintegrowana karta sieciowa i dźwiękowa. Być może prezentowany egzemplarza zapoczątkuje zupełnie nową serię płyt głównych skrywających się pod akronimem TUF. Data premiery Asus SaberTooth 55i nie została jeszcze sprecyzowana.
Źródło: TechConnect
Powiązane publikacje

ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37