ASRock prezentuje trzy nowe płyty z chipsetem A55 dla APU

Rosnąca popularność nowej platformy AMD skłania producentów płyt głównych do inwestowania w Socket FM1. ASRock w swojej ofercie posiada już komplet „mobasów” z chipsetem A75 w liczbie sześciu różnych modeli, jednak to nie wszystko i firma postanowiła wykorzystać również A55, czyli chipset skromniejszy, ale z pewnością przy tym tańszy układ logiki. James Lee, wiceprezes ds. sprzedaży i marketingu powiedział, że "Seria płyt głównych ASRock A55 APU ma coś więcej do zaoferowania niż tylko możliwość wykorzystania mocy połączonej z procesorem grafiki. Płyty ASRock są znane z doskonałej równowagi pomiędzy ceną, a wydajnością. Jeśli użytkownicy szukają najlepiej zbalansowanej płyty wspierającej 32nm procesory AMD Llano, to platforma A55 marki ASRock jest bez wątpienia najlepszym wyborem". Do dotychczasowej szóstki dołączą więc kolejne trzy modele pod Socket FM1 Wszystkie płyty z A55 oczywiście obsługują procesory FM1 APU i posiadają gniazda pamięci RAM dla kości DDR3 do 2400 MHz. Ponadto, łączy je wykorzystanie technologii XFast USB, XFast LAN oraz UEFI BIOS.

Najmniejszego A55M-HVS wykonano w standardzie micro ATX i wyposażono w tylko dwa sloty pamięci RAM. Płyta posiada 6 portów SATA 3.0 Gb/s (w identycznym A75 6x 6.0 Gb/s) i slot PCI-Express x16 obok jednego PCI i jednego PCI-Express x1. Na panelu tylnym znajduje się sześć złącz USB 2.0 i wyjścia obrazu w postaci HDMI i D-SUB. Większy A55iCafe posiada DVI zamiast HDMI i podwojoną liczbę slotów RAM, PCI i PCI-Express x1. Natomiast model A55 Pro3 to znowu kombinacja D-Sub + HDMI, ale tylny panel oferuje dodatkowo eSATA i dwa USB w standardzie 3.0. Pro3 posiada także pięć portów SATA 3.0 Gb/s i dwa SATA 6.0 Gb/s oraz dwa PCI-Express x16 ze wsparciem dla CrossFireX, choć drugi slot można wykorzystać raczej nie do CF, a do obliczeń fizyki ze względu na tryb pracy x4.

A55 Pro3

A55iCafe

A55M-HVS

Źródło: TechConnect