ASRock - pierwsze informacje o płytach z chipsetem Z370
Co by nie myśleć o obu gigantach na rynku procesorów komputerowych AMD w tym roku wreszcie odbiło się od głębokiego dna. Skok był na tyle wysoki, że wymusił reakcje Intela i tak oto cywilni konsumenci wierni Niebieskiej stronie mocy otrzymają niedługo, po latach stagnacji, procesory z większą ilością rdzeni i wątków. Mowa oczywiście o rodzinie Coffe Lake, na temat której informacje znane są głównie z różnych licznych "przecieków". Niewiadomą pozostaje jednak fakt platformy, a dokładniej tego czy posiadacze starszych płyt z chipsetem z serii 200 będą mieli możliwość zamontowania nowych jednostek. Dzisiaj zerkniemy na pierwsze informacje dotyczące modeli od ASRocka, co może nas nieco lepiej nakierować.
Patrząc na nazwy produktów ASRocka wysunąć można kilka wniosków. Najważniejszym z nich jest brak produktów z chipsetami B350 oraz H370.
Intel Coffee Lake - szczegóły dotyczące nowej platformy
Jeśli myśleliście, że w tym roku sporo dzieje się na rynku procesorów ze względu na premiery nowych układów takich jak AMD Ryzen, AMD Threadripper, AMD EPYC, Intel Kaby Lake czy Intel Core X to jest segment, gdzie praca jest jeszcze intensywniejsza. Mowa oczywiście o producentach płyt głównych, którzy muszą dostarczyć platformy pod nowe CPU. W przypadku nowej, mającej się dopiero ukazać rodziny procesorów Intel Coffe Lake istnieje nadal sporo niewiadomych. Pierwotnie ASRock oficjalnie zaprzeczył, jakoby były one kompatybilne ze "starymi" płytami wyposażonymi w chipset z serii 200, następnie jednak odkryto ciekawe wpisy w BIOSach od ASUSa oraz zobaczono sam procesor z identycznym spodem co poprzednicy. Teraz zaś wypłynęły na światło dzienne modele MOBO od ASRocka, które mają ukazać się jako pierwsze:
- ASRock Z370 Fatal1ty Professional Gaming i7
- ASRock Z370 Fatal1ty Gaming K6
- ASRock Z370 Extreme4
- ASRock Z370 Killer SLI/ac
- ASRock Z370 Pro4
- ASRock Z370M-ITX/ac
- ASRock Z370M Pro4
Najnowszy BIOS ASUSa dla Z270 wymienia serię Coffe Lake
Patrząc na nazwy produktów ASRocka wysunąć można kilka ciekawych wniosków. Po pierwsze jest szansa na bardzo szybkie zobaczenie modeli w standardzie ITX, na które przeważnie trzeba trochę poczekać. Po drugie brakuje lubianych serii Supercarrier oraz Taichi, ale je pewnie zobaczymy w późniejszym czasie. Najważniejszy jest jednak brak produktów z chipsetami B350 oraz H370. Co to oznacza? Można tylko gdybać - po pierwsze może być to kwestia zawieruchy z nazewnictwem. Pierwotnie to Intel wypuścił chipsety z serii 200, następnie AMD uderzyło w serię 300, potem znowu Intel z X299 i AMD z X399 by teraz ponownie Niebiescy używali nazwy Intel 300. Osobiście jednak dużo mocniej skłaniałbym się ku temu, że rodzina Intel Coffe Lake będzie jednak obsługiwana przez płyty główne z chipsetem 200, acz do pełni szczęścia (podkręcanie?) potrzeba będzie nowych produktów wyposażonych w Z370.
Powiązane publikacje

ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37