ASRock ma problem z przegrzewającymi się chipsetami X570
Nowe płyty główne wyposażone w chipset AMD X570 dedykowany procesorom Ryzen 3000 miały przynieść konsumentom nową jakość. Zapowiadano w końcu nie tylko obsługę PCI Express 4.0 i związane z tym zmiany laminatu, ale i szybsze kontrolery sieciowe, lepsze układy dźwiękowe, mocniejsze sekcje zasilania czy wreszcie wydajniejsze systemy chłodzenia. Niestety - coś za coś, lepsze znaczy też i droższe. A co najgorsze wychodzi na to, że w przypadku ASRocka znaczy chyba tylko gorsze. Producent ma bowiem problem z przegrzewającymi się chipsetami AMD X570. Dotyczy to jednak tylko wybranych płyt głównych w ściśle określonych warunkach. Nie są one jednak aż tak egzotyczne, jak mogłoby się wydawać.
Jak na razie wszystkie doniesienia w sieci dotyczą jednego modelu w postaci ASRock X570 Taichi. Mowa o płycie głównej za prawie 1500 złotych!
MSI Partner Convention. Poznajemy tajniki płyt głównych X570
O ile procesory AMD Ryzen 3000 od pierwszych zapowiedzi, przez przecieki, aż po oficjalną premierę i testy były ciepło przyjęte, tak gorzej sprawa miała się z płytami głównymi. Plotki o wysokich cenach, zwłaszcza na tle poprzedniej generacji czy platform pod CPU konkurencji znalazły potwierdzenie. A pierwsze zdjęcia nie wskazywały na fundamentalne zmiany na laminatach, a przynajmniej nie na tyle by nowe MOBO były tak drogie. Radiatory na VRM co prawda nieco urosły, a chipsety dostały znienawidzone wentylatorki, ale większość konsumentów oczekiwała żeberek, a nie blaszek czy metalowych kloców. I wygląda na to, że słusznie. Bowiem ASRock, który poskąpił na metalu, ma teraz problemy z przegrzewaniem.
Rzut oka na układy chłodzenia na płytach głównych X570
Jak donoszą użytkownicy Reddita problem dotyczy modelu ASRock X570 Taichi. Jest on bowiem tak skonstruowany, że włożenie karty graficznej do pierwszego slotu PCIe idealnie przysłania wentylator na chipsecie. Ten mając problemy ze schłodzeniem układu, zwłaszcza przy dodatkowym cieple z GPU, wchodzi na maksymalne obroty. Jest głośno i nadal ciepło. W efekcie komputer się wyłącza przy 80°C, by zapobiec awarii. Problem potwierdza kilka osób, nawet w przewiewnych obudowach jak Fractal Design Meshify C. Rozwiązanie? Osobiście doradzałbym zwrot MOBO i wymianę na inny model. Jeśli jednak nie macie takiej możliwości to warto przełożyć kartę graficzną do jednego z niższych slotów. ASRock powinien zaś czym prędzej wycofać płytę ze sklepów i zastąpić ją rewizją z prawdziwym, żebrowanym radiatorem, a nie kawałkiem blaszki. Cała sytuacja jest tym śmieszniejsza, że model X570 Taichi to nie jest rozwiązanie budżetowe, a produkt za prawie 1500 złotych!
Powiązane publikacje

ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37