ASRock - Lista płyt głównych dla procesorów Intel Kaby Lake
Ostatnia seria płyt ASRocka to PRO. Zainteresować nią powinny się osoby przedkładające funkcjonalność oraz stosunkowo niską cenę nad efektowny wygląd i szereg niekoniecznie potrzebnych bajerów. Należy do niej sześć konstrukcji. Warto zwrócić uwagę na napis PRO namalowany na laminatach płyt w formacie ATX - trzeba przyznać, że producent popisał się tutaj pomysłowością. Co ciekawe, w ofercie ASRocka pojawiły się również trzy płyty nie należące do żadnej serii. Jak nietrudno się domyślić, cechują się absolutnym minimalizmem. Zostały one opisane w ostatniej kolejności.
Specyfikacja techniczna ASRock Z270 Pro4:
- Podstawka: LGA 1151
- Chipset: Z270
- Format: ATX
- Pamięci RAM: 4 sloty, max 64 GB, do 3733 MHz (O.C.)
- Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
- Liczba portów USB 3.1: brak
- Liczba portów USB 3.0: 8 (w tym 1x Typu C)
- Liczba portów USB 2.0: 3
- Liczba portów M.2: 2
- PCI-Express 3.0/2.0 x16: 2
- PCI-Express 3.0/2.0 x1: 3
- PCI: 1
- Układ dźwiękowy: Realtek® ALC892
- Podświetlenie LED: brak
Specyfikacja techniczna ASRock Z270M Pro4:
- Podstawka: LGA 1151
- Chipset: Z270
- Format: mATX
- Pamięci RAM: 4 sloty, max 64 GB, do 3600 MHz (O.C.)
- Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
- Liczba portów USB 3.1: brak
- Liczba portów USB 3.0: 9 (w tym 1x Typu C)
- Liczba portów USB 2.0: 3
- Liczba portów M.2: 2
- PCI-Express 3.0/2.0 x16: 2
- PCI-Express 3.0/2.0 x1: 2
- Układ dźwiękowy: Realtek® ALC892
- Podświetlenie LED: brak
Specyfikacja techniczna ASRock H270 Pro4:
- Podstawka: LGA 1151
- Chipset: H270
- Format: ATX
- Pamięci RAM: 4 sloty, max 64 GB, do 2400 MHz
- Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
- Liczba portów USB 3.1: brak
- Liczba portów USB 3.0: 7 (w tym 1x Typu C)
- Liczba portów USB 2.0: 3
- Liczba portów M.2: 2
- PCI-Express 3.0/2.0 x16: 2
- PCI-Express 3.0/2.0 x1: 3
- PCI: 1
- Układ dźwiękowy: Realtek® ALC892
- Podświetlenie LED: brak
Specyfikacja techniczna ASRock B250 Pro4:
- Podstawka: LGA 1151
- Chipset: B250
- Format: ATX
- Pamięci RAM: 4 sloty, max 64 GB, do 2400 MHz
- Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
- Liczba portów USB 3.1: brak
- Liczba portów USB 3.0: 6 (w tym 1x Typu C)
- Liczba portów USB 2.0: 3
- Liczba portów M.2: 2
- PCI-Express 3.0/2.0 x16: 2
- PCI-Express 3.0/2.0 x1: 3
- PCI: 1
- Układ dźwiękowy: Realtek® ALC892
- Podświetlenie LED: brak
Specyfikacja techniczna ASRock B250M Pro4:
- Podstawka: LGA 1151
- Chipset: B250
- Format: mATX
- Pamięci RAM: 4 sloty, max 64 GB, do 2400 MHz
- Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
- Liczba portów USB 3.1: brak
- Liczba portów USB 3.0: 6 (w tym 1x Typu C)
- Liczba portów USB 2.0: 4
- Liczba portów M.2: 2
- PCI-Express 3.0/2.0 x16: 2
- PCI-Express 3.0/2.0 x1: 1
- PCI: 1
- Układ dźwiękowy: Realtek® ALC892
- Podświetlenie LED: brak
Specyfikacja techniczna ASRock Z270M-ITX/ac:
- Podstawka: LGA 1151
- Chipset: Z270
- Format: ITX
- Pamięci RAM: 2 sloty, max 32 GB, do 3733 MHz (O.C.)
- Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
- Liczba portów USB 3.1: brak
- Liczba portów USB 3.0: 8
- Liczba portów USB 2.0: 3
- Liczba portów M.2: 1
- PCI-Express 3.0/2.0 x16: 1
- PCI-Express 3.0/2.0 x1: brak
- Układ dźwiękowy: Realtek® ALC892
- Podświetlenie LED: brak
Specyfikacja techniczna ASRock H270M-ITX/ac:
- Podstawka: LGA 1151
- Chipset: H270
- Format: ITX
- Pamięci RAM: 2 sloty, max 32 GB, do 2400 MHz
- Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
- Liczba portów USB 3.1: brak
- Liczba portów USB 3.0: 8
- Liczba portów USB 2.0: 3
- Liczba portów M.2: 1
- PCI-Express 3.0/2.0 x16: 1
- PCI-Express 3.0/2.0 x1: brak
- Układ dźwiękowy: Realtek® ALC892
- Podświetlenie LED: brak
Specyfikacja techniczna ASRock B250M-HDV:
- Podstawka: LGA 1151
- Chipset: B250
- Format: mATX
- Pamięci RAM: 2 sloty, max 32 GB, do 2400 MHz
- Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
- Liczba portów USB 3.1: brak
- Liczba portów USB 3.0: 6 (w tym 1x Typu C)
- Liczba portów USB 2.0: 4
- Liczba portów M.2: 1
- PCI-Express 3.0/2.0 x16: 1
- PCI-Express 3.0/2.0 x1: 2
- Układ dźwiękowy: Realtek® ALC887
- Podświetlenie LED: brak
Powiązane publikacje

ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37