AMD Zen 2 - układ Rome z 16 MB L3 na CCX znaleziony w SiSandra
Przyszły rok zapowiada się dla całej branży bardzo obiecująco. Na horyzoncie widać już masę nowych technologii i produktów, a spośród nich naszą szczególną uwagę przykuwa nowa architektura procesorów Zen 2 autorstwa AMD. Względem dotychczas wydanych Ryzenów zmieni się wiele, jednak czy aż tak wiele, by przegonić Intela? Na korzyść Czerwonych przemawia fakt, że ich układy produkowane będą w nowoczesnym procesie 7 nm (podczas gdy konkurencja nadal "siedzi" na 14 nm), zaoferują nawet dwa razy większą liczbę rdzeni, a także prawdopodobnie zauważalnie wyższy współczynnik IPC. Do listy zalet chyba już śmiało możemy dopisać również podwojoną liczbę pamięci podręcznej, co wnioskujemy po najnowszym wpisie z bazy SiSandry.
Wychodzi na to, że w architekturze Zen 2 pamięć L3 udało się podwoić.
W popularnym benchmarku znaleziono właśnie wczesną wersję procesora Rome, który ostatecznie trafi na rynek jako przedstawiciel serii EPYC. Mówimy tutaj o topowym 64-rdzeniowym/128-wątkowym, który przetestowany został w połączeniu wraz z drugim, identycznym chipem (zestaw dwuprocesorowy). Najbardziej uwagę przykuwa tutaj konfiguracja pamięci cache - jeden układ posiada 512 KB dedykowanej pamięci L2 na rdzeń oraz 16x 16 MB L3, co oznacza, że na jeden chiplet będzie przypadało 16 MB pamięci L3 (4 x 16 = 64).
AMD zapowiada procesory serwerowe EPYC drugiej generacji
Gamescom 2018: Chłodzony cieczą, podkręcony potwór z AMD EPYC
To bardzo dobra informacja, ponieważ sugeruje ona znaczny postęp względem dotychczasowych układów. Dla porównania, czołowy Ryzen dla konsumentów, model 2700X posiada pamięć cache w konfiguracji 2x 8 MB L3, a więc wychodzi na to, że teraz L3 udało się podwoić. Oby tylko efekty tego udało się przenieść do trzeciej generacji Ryzenów. Zakładając oczywiście, że dane z SiSandry rzeczywiście są prawdziwe... Na razie pozostaje nam tylko czekać na więcej informacji. Sam fakt, że już teraz pojawiają się ślady nowych procesorów AMD może nastrajać pozytywnie.
Powiązane publikacje

MediaTek Dimensity 6400 - nowy SoC dla tanich smartfonów. Tajwański producent odsmaża kotleta po raz kolejny
9
Intel Panther Lake - Nowe szczegóły związane ze specyfikacją procesorów. Tym razem mowa o limitach mocy
23
Udziały AMD na rynku procesorów konsumenckich stopniowo rosną, ale firmę wciąż dzieli przepaść od Intela
96
AMD Ryzen AI Max 390 z Radeon 8050S w bazie 3DMark Time Spy. Jak radzi sobie na tle Radeona 890M oraz GeForce RTX 4060?
41