AMD zamienia strategię - koniec z wydajnymi CPU?
Ostatnie wydarzenia na rynku procesorów nie były w żaden sposób łaskawe dla AMD. Układy Bulldozer nie dokonały zapowiadanego "zepchnięcia" Intela, zaś planowana rewizja B3 raczej nie podniesie znacząco wydajności i energooszczędności. Problemy AMD nie są chyba żadną tajemnicą - lekarstwem ma być natomiast zmiana pola walki. Rywalizacja "czerwonych" z Intelem w segmencie PC powoli schodzi na dalszy plan, bowiem AMD zamierza przenieść się głównie na rynek mobilny, w tym telefonów komórkowych. Wszystko stanie się możliwe dzięki zastosowaniu układów APU wraz z architekturą ARM. Nie jest to zbyt wesoła wiadomość, gdyż w tym momencie mamy do czynienia z odstąpieniem od tworzenia procesorów nawiązujących bezpośrednią walkę z Intelem, który obejmie w pewnym sensie monopol na rynku PC. Na potwierdzenie zmiany pola walki można przytoczyć chociażby pierwsze moduły pamięci brandowane logiem AMD, które mogą być zwiastunem nowej polityki firmy.
Zmiany nie obejmują jednak tylko strategii, lecz także zwolnienia wśród pracowników, które wyniosą nawet 10% personelu. Czy w kolejnych latach będziemy mogli obserwować odrodzenie AMD na nowo, bądź strategia okaże się nietrafiona? No i co na to Intel? Poczekamy, zobaczymy...
Jedna z "jaskółek" sugerujących zmianę strategii AMD...
Update 01.12.2011 - stanowisko firmy AMD
“AMD is a leader in x86 microprocessor design, and we remain committed to the x86 market. Our strategy is to accelerate our growth by taking advantage of our design capabilities to deliver a breadth of products that best align with broader industry shifts toward low power, emerging markets and the cloud.”
Źródło: Softpedia
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7